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LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线, 来连接led灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
注重的是可焊性及银镀层导电的良好性,其次是支架的抗氧化性等 功能 :在未打开包装的条件下,仓储放置条件:25℃左右,相对湿度 、在未打开包装的条件下,仓储放置条件: ℃左右, <65%以下;
a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架,汗液会附着于支架表 、 后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化, 若徒手接触支架功能区,其焊线效果极差;
b、作业环境应保持恒定,控制于 ℃左右,相对湿度 、作业环境应保持恒定,控制于25℃左右,相对湿度<65%以防止支架氧化生锈;
c、 在昼夜温差极大时,应尽量减少作业环境中的空气流动, 时间不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护;
d、LED支架在烤箱内,在维持烤箱正常运行下,其排气口尽量 支架在烤箱内,保持通畅;
e、在低温季节,要尽量减少裸支架在流程中的存放时间, 环境温度较低时,大气气压同时偏低,空气污染指数较高, 环境温度较低时,日常工作所 产生的废气难以散发,而容易与银发生化学反应导致变色。
f、封装完毕的产品应尽快镀锡处理(含全镀品),否则容易 ,出现引线脚氧化,导致外观不良及焊锡不良; 出现引线脚氧化,导致外观不良及焊锡不良;
g、由于助焊剂呈酸性,因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表 ,现残留物质,否则将在较短的时间出现氧化生锈。
h、成品后的保存环境要求,但由于铜材材质的变化,很难保 ,但由于铜材材质的变化, 证少年宫BAR切口处不生锈。所以,为了提高产品档次,建议采 切口处不生锈。 用半镀支架,封装后的半成品再做镀锡保护。
l、为使用的支架堆放需不超过四层,防止重力挤压变形; 运过程中应轻拿轻放;拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
LED支架一般有直插LED支架的,食人鱼LED支架的,贴片LED支架的和大功率LED支架的:
而直插一般是用的最多的,其中有02短脚的,03做大角度红黄光的,04LD做蓝白绿光的,也有A5,A6白光的,A7,A8大杯底的,06做平头的,09做双色三色的等等;
LED支架大小尺寸对发光强度还是发光角度有一定影响,其散热性对LED的光学性质及使用寿命有很直接的关系。
LED贴片支架市场SIDE VIEW 335 008 020 010 , HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W等等,由于各自规格没有统一化,所以还有很多特殊的规格。
1.按原理来分就是两种:聚光型(带杯支架)和大角度散光型的Lamp(平头支架)。例如:A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。F:2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗,三支pin脚控制极性。G:2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。H:724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。
冲压--电镀-注塑--裁切--包装
lamp支架一般为铜材镀银,top,side,大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯,铜材起连接电路,反射,焊接等作用,塑胶主要起反射,提供与胶水结合的界面等作用。在支架的众多因素中,除冲压件的设计和性质外,白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是solvay的白色PPA材料,耐高温焊接,高反射,与硅胶的结合性好,长期性耐度也不错。大功率支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。注塑环节,是LED生产工艺很重要的一环,注塑工艺是将卷状的金属支架,用自动放料收料装置放到注塑机当中,然后注入原料。
关于PPA:中文名为聚对苯二酰对苯二胺,半结晶性材料,HDT约在300度,Tm约为320度,其为一种芳香族的高温尼龙,但吸水较普通尼龙小的多,而这块对led相对比较重要,对长期信耐度有影响,而且PPA粒子不同牌号之间,信耐度,初始亮度,应用,耐黄变等也各有不同,不同厂家,同种材质有时候也会有所差别,因为工艺的问题。
随着各国对LED产业的重视,LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向:1、小功率向大功率方向发展
随着LED产品亮度要求的提高,LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展,小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展,高亮度LED处于高速增长阶段,比重逐渐加大,已成为LED主流产品,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾等国家和地区生产。
2、由照明向工业应用发展
随着LED产品由照明向背光显示发展,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾、韩国等国家和地区生产,但内资企业深圳市德彩光电有限公司已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品,技术已达到国际先进水平。
3、 功耗越来越低
LED产品本身节能要求越来越高,表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗,对散热、聚光提出更高的要求。
4、高效率生产
LED支架的作用及种类
1)、支架的作用:用来导电和支撑2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3)、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp)
例如:
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线.杯较深
E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。
H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。
LED支架有支架素材经过电镀而形成,由里到外事素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。 支架的作用主要是用来导电和支撑。 希望我的回答能帮到你,望采纳
铜支架的散热更好些,另外盐雾试验和易焊性也好些,但是铜支架的成本更高些
目前市场是基本上全部采用PPA材质, PA9T 等, 相比于PPA , PA9T...
LED支架材料分析
产品名称 :PA9T 产品性能 :尼龙系列树脂中, pa9t 吸水性最低 ,尺寸安定性不会因吸水造成 尺寸变化及机械强度下降;高耐热性, 280度过锡测试不会产生气泡,也适用较 高使用温度之无铅焊锡 ,流动性佳,适用在薄肉成型 ,比其它尼龙树脂少较不容易 污染及腐蚀模具, 延长模具使用寿命; 结晶速度快, 冷却时间短 ,在高温环境中, 机械强度,刚性下降较少,回收性佳; 耐摩性和摩擦系数小都大大优于其他尼 龙,甚至超过 pom和 lcp ;耐化学品和油、 醇、酸和二氯化钙、 热水和其他流体, 几乎超过所有 pa,仅比 pps略差 . 产品用途 :连接器 .插座、开关、继电器设施和各种电子接插件、 小型卡式接 插件、手机外壳用高焊接强度接插件, 板与板之间的接插件; 汽车行业:动力换 向装置(齿轮结构),滚动轴承架,汽车燃油系统部件,中间冷却器罐,发动机 支架和要求低摩擦系数的滑动部件。
LED支架知识全解析
LED支架知识全解析 核心提示: LED 支架作为灯珠的基材是 LED 灯珠的重要物料,是 LED 芯片承载物,支架 担负着散热和导电的作用,灯珠的热阻、初期不良率。有很多 SMD 断线的原因是 LED 支 架的设计缺陷和品质缺陷造成。 根据不同的应用场合有不同的灯珠类型,其实就是不同的 LED 支架类型所造成的不同 LED 类型。具体分类有:直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和 cob 支架。 LE D 的支架由于需要导电和导热, 所以会用到金属作为基材。 同时,部分区域需要做绝缘处理, 这就需要用工程塑料。故,一般的 LED 支架是经过金属冲压再注塑所形成。 LED 作为发光 二极管,需要对金属内表面进行电镀处理,银作为良好的光反射材料,所以一般 LED 为电 镀银表面处理。 各种不同功率的 LED 采用的支架材料也不相同,小功率一般采用 PPA、中功率一般采用 P CT
《一种LED支架及具有该支架的LED》要解决的主要技术问题是,提供一种LED支架和具有该支架的LED,能够降低支架的生产成本。
《一种LED支架及具有该支架的LED》提供一种LED支架,包括两个引脚和具有腔体的载体,其所述腔体底部设有两个金属区,每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部,所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端,所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面,所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。
一种实施方式中,所述金属区连接部铺设在一个所述金属区下方且与该金属区一体成型。
一种实施方式中,所述金属区包括相互独立、且分别位于所述腔体底部两端的固晶区和焊线区,所述固晶区的面积大于所述焊线区的面积且大于所述腔体底面面积的一半。
一种实施方式中,所述倾斜部与所述金属区连接部形成100°~160°的夹角。
一种实施方式中,所述焊接部至少部分凸出所述载体的背面,且凸出高度为0.03~0.15毫米。
一种实施方式中,所述焊接部的长度为0.3~2.0毫米。
一种实施方式中,所述分光测试部的高度大于或等于0.4毫米。
一种实施方式中,所述分光测试部包括两个相互独立的分光测试区,所述两个分光测试区均与所述焊接部相连接。
《一种LED支架及具有该支架的LED》还保护了一种LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED支架包括两引脚和具有腔体的载体,所述腔体的底部设置有两个金属区,分别为固晶区和焊线区,所述LED芯片固定在所述固晶区上;每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部,所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端,所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面,所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。
一种实施方式中,还包括与所述LED芯片反向并联的保护二极管,所述保护二极管固定在所述焊线区,所述固晶区和焊线区相互独立、且分别位于所述腔体底部的两端;所述固晶区的面积大于所述焊线区且大于所述腔体底部面积的一半。
《一种LED支架及具有该支架的LED》的有益效果是:LED支架中的引脚包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部,该引脚按照一定的方式在载体上弯折设置,不仅实现了基本的电极引出功能,而且采用了薄片状(比如0.15毫米)的铜材合金或者其它导电导热的材料,降低了了支架的生产成本。
《一种LED支架及具有该支架的LED》涉及LED(发光二极管),尤其是一种LED支架和具有该支架的LED。
图1为截至2011年5月5日技术中的一种LED支架的外观示意图;
图2为图1所示结构的a-a’剖面示意图;
图3为图1所示结构的b-b’剖面示意图;
图4为《一种LED支架及具有该支架的LED》一种实施方式的LED支架立体示意图;
图5为图4结构的俯视图;
图6为图5所示结构的A-A’剖面视图;
图7为图5所示结构的B-B’剖面视图;
图8为图4结构的仰视图;
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图9为《一种LED支架及具有该支架的LED》另一种实施方式的LED支架立体示意图;
图10为图9结构的俯视图;
图11为图9结构的仰视图;
图12为《一种LED支架及具有该支架的LED》一种实施方式的倾斜部的倾斜角度示意图。