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本规范主要起草单位: 深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、汕头超声印制板公司、深圳市景旺电子股份有限公司、江南计算技术研究所。
本规范适用于印制电路板安全性能的评价。
本规范结合国内外印制电路板行业的发展现状和实际水平进行编制。 本规范按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本规范由中国印制电路行业协会提出。 本规范由中国印制电路行业协会标准化工作委员会归口。 本规范主要起草单位: 深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、汕头超声印制板公司、深圳市景旺电子股份有限公司、江南计算技术研究所。 本规范主要起草人: 深南电路股份有限公司:王成勇、戴炯、吴磊、叶晓菁 生益电子股份有限公司:吕红刚、任尧儒 汕头超声印制板公司:马志彬、马学辉。
印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,简称PCB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“...
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简...
不会! 目前PCB工厂不做耐压测试, 因为PCB铜箔供应商(PCB工厂的原料供应商)会提供相应的报告.
本规范规定了有关印制电路板安全性的要求和评价项目。所述印制电路板包括刚性印制电路板、厚铜印制电路板、金属基印制电路板、挠性印制电路板。 本规范适用于印制电路板安全性能的评价。符合本规范要求的印制电路板,供需双方若有需要可作进一步考查以作为最终产品的元件而被接收。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
柔性印制电路板(FPC)设计规范
新编印制电路板故障排除
新编印制电路板故障排除 非机械钻孔部分 : 近年来随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应 用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展, 使印制电路图形细微导线化、 微孔化及窄间距化, 加工中所采用的机械方式钻孔 工艺技术已不能满足要求, 而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻 孔技术。 1、问题与解决方法 (1)问题:开铜窗法的 CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因: ① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片, 与涂树脂铜箔 (RCC)增层后开窗 口用的底片,由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩,以及高温压贴涂树脂 铜箔( RCC)增层后,内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ D φD=φd+(A+B)+C φD:激光光束直径 图示:此种因板材尺寸涨缩
本规范规定了印制电路板用刀具套环(简称PCB刀具套环)及其在印制电路板用刀具(简称PCB刀具)上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具。
本规范规定了印制电路板用刀具套环(简称PCB刀具套环)及其在印制电路板用刀具(简称PCB刀具)上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。
本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具。
本标准规定了印制电路板工厂生产场所、仓库、辅助设施的防火要求。 本标准适用于印制板生产工厂的防火要求,不适用于印制板设计和运输过程中的防火要求。