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印制电路板安全性能规范

《印制电路板安全性能规范》是2017年05月10日实施的一项行业标准。

印制电路板安全性能规范基本信息

印制电路板安全性能规范起草单位

本规范主要起草单位: 深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、汕头超声印制板公司、深圳市景旺电子股份有限公司、江南计算技术研究所。

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印制电路板安全性能规范造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2025-07-22
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2025-07-22
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门机电路板

  • 品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2025-07-22
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用户电路板

  • 型号:JSY2000-FY-ASL
  • 中联
  • 13%
  • 云南申展软件有限公司
  • 2025-07-22
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报警电路板

  • 型号:Alarm-v1.0
  • 13%
  • 成都瑞拓科技有限责任公司
  • 2025-07-22
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路灯太阳能

  • 池、100hA以内、12V锂
  • W
  • 梅州市大埔县2024年4季度信息价
  • 建筑工程
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路灯太阳能

  • 池、100hA以内、12V锂
  • W
  • 梅州市大埔县2024年3季度信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
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电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
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电路板

  • SRC-E2.0A
  • 1
  • 1
  • 蒂升
  • 高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2025-06-09
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电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
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连接电路板

  • 664444001P1010条/包背与CBLORE连接柔性电路板适用于纸币处理模块
  • 1
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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印制电路板安全性能规范主要内容

本规范适用于印制电路板安全性能的评价。

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印制电路板安全性能规范起草人

本规范结合国内外印制电路板行业的发展现状和实际水平进行编制。 本规范按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本规范由中国印制电路行业协会提出。 本规范由中国印制电路行业协会标准化工作委员会归口。 本规范主要起草单位: 深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、汕头超声印制板公司、深圳市景旺电子股份有限公司、江南计算技术研究所。 本规范主要起草人: 深南电路股份有限公司:王成勇、戴炯、吴磊、叶晓菁 生益电子股份有限公司:吕红刚、任尧儒 汕头超声印制板公司:马志彬、马学辉。

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印制电路板安全性能规范常见问题

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印制电路板安全性能规范适用范围

本规范规定了有关印制电路板安全性的要求和评价项目。所述印制电路板包括刚性印制电路板、厚铜印制电路板、金属基印制电路板、挠性印制电路板。 本规范适用于印制电路板安全性能的评价。符合本规范要求的印制电路板,供需双方若有需要可作进一步考查以作为最终产品的元件而被接收。

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柔性印制电路板(FPC)设计规范 柔性印制电路板(FPC)设计规范

柔性印制电路板(FPC)设计规范

格式:pdf

大小:10.9MB

页数: 47页

柔性印制电路板(FPC)设计规范

新编印制电路板故障排除 新编印制电路板故障排除

新编印制电路板故障排除

格式:pdf

大小:265KB

页数: 6页

新编印制电路板故障排除 非机械钻孔部分 : 近年来随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应 用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展, 使印制电路图形细微导线化、 微孔化及窄间距化, 加工中所采用的机械方式钻孔 工艺技术已不能满足要求, 而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻 孔技术。 1、问题与解决方法 (1)问题:开铜窗法的 CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因: ① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片, 与涂树脂铜箔 (RCC)增层后开窗 口用的底片,由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩,以及高温压贴涂树脂 铜箔( RCC)增层后,内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ D φD=φd+(A+B)+C φD:激光光束直径 图示:此种因板材尺寸涨缩

印制电路板用刀具套环及其应用规范适用范围

本规范规定了印制电路板用刀具套环(简称PCB刀具套环)及其在印制电路板用刀具(简称PCB刀具)上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具。

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印制电路板用刀具套环及其应用规范主要内容

本规范规定了印制电路板用刀具套环(简称PCB刀具套环)及其在印制电路板用刀具(简称PCB刀具)上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。

本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具。

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印制电路板工厂防火规范适用范围

本标准规定了印制电路板工厂生产场所、仓库、辅助设施的防火要求。 本标准适用于印制板生产工厂的防火要求,不适用于印制板设计和运输过程中的防火要求。

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