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一种超薄柔性盖板脱膜方法

《一种超薄柔性盖板脱膜方法》是芜湖长信科技股份有限公司于2021.03.24申请的专利,该专利公布号:CN112979182A,专利公布日:2021.06.18,发明人是:郑建军; 俞良; 汪晓玲; 杨夫舜; 齐彦杰; 任伟。 

一种超薄柔性盖板脱膜方法基本信息

一种超薄柔性盖板脱膜方法专利摘要

本发明提供了一种超薄柔性盖板脱膜方法,将常见且环境危害小的有机溶剂相互混合制备脱膜剂,利用有机溶剂与高分子有机材料之间相似相容性原理,实现高分子有机材料膜的活化分解进而脱落,大大提高超薄柔性盖板不良品的返工率,为UTG及其后续加工节约了成本。与现有技术相比,本发明预处理溶液和脱膜溶液配方简单,原料易得,毒性小,对人体及环境基本无危害;脱膜工艺操作容易,人力耗费小,脱膜效率高,实用性佳。本发明为超薄柔性盖板的返工提供了一种全新的思路,成为超薄柔性盖板的发展历程中的一个重大里程碑。

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一种超薄柔性盖板脱膜方法造价信息

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混凝土水沟盖板

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混凝土水沟盖板

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混凝土水沟盖板

  • 混凝土水沟盖板规格:500×500×50(中间1孔)本色c30
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盖板

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盖板

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籽壳苗(柑橘树的一种)

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一种超薄柔性盖板脱膜方法基本信息

申请日

2021.03.24

申请人

芜湖长信科技股份有限公司

地址

241009安徽省芜湖市经济技术开发区汽经二路六号

发明人

郑建军; 俞良; 汪晓玲; 杨夫舜; 齐彦杰; 任伟

Int. Cl.

C03C23/00(2006.01)I

专利代理机构

芜湖安汇知识产权代理有限公司34107

代理人

任晨晨

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一种超薄柔性盖板脱膜方法常见问题

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一种防止超薄石材复合板翘曲的方法 一种防止超薄石材复合板翘曲的方法

一种防止超薄石材复合板翘曲的方法

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大小:52KB

页数: 未知

天然花岗石、大理石强度高、装饰性强,广泛用于建筑物内外装修。近年来,为了使装修石材轻质化,超薄石材复合板应运而生。

一种加油口盖板修整机 一种加油口盖板修整机

一种加油口盖板修整机

格式:pdf

大小:97KB

页数: 1页

本实用新型属于机械加工技术领域,涉及一种汽车加油口盖板修整机。随着生活水平的提高的生活节奏的加快,汽车已经成为不可或缺的交通工具,汽车的油箱位于底部,而与油箱相连通的加油口通常位于汽车的一侧,为了使其他更加美观,整体感更强,在加油口会安装有加油口盖板,该加油口盖板的外侧面与汽车侧面外形相一致,加油口盖板通常呈圆形,独立加工好后安装到车声上,加油口盖板采用塑料注塑成型,但是在注塑成型后的一侧会留有磨具加料时留下的凸棱,而为了使加油口盖板与车身侧面更还的配合,加油口盖板的边沿需要进行抛光修整。

PI膜柔性盖板制造技术

PI薄膜具有极高的透射率(达99%)和高耐磨性能(经过25次循环摩擦后,薄膜的透过率仅下降0.1%),如若这种技术用于OLED面板,可完全取代现有的玻璃盖板。

由于PI薄膜的可弯曲性能,可极好的匹配OLED的柔性显示特性,是未来柔性显示技术的理想材料。

显示盖板发展趋势:轻质化、大型化、超薄化、柔性化

OLED显示的两种薄膜技术

1.PI加硬减反膜——提高OLED面板的抗冲击性能;

2.OLED发光层水氧阻隔层;

透明PI基膜要求

透明PI基膜化学结构与性能

透明PI基膜实例

透明PI的加硬减反射涂层

PI基膜的用途

来源:涂布在线研究

主办

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柔性器件需匹配高硬柔性光学薄膜盖板

柔器件需匹配高硬柔性光学薄膜

柔性显示器件是指一类使用柔性基板,可以制造成超薄、超大、可弯曲的显示器件或显示技术,目前主要指的AMOLED柔性显示屏。柔性显示屏作为玻璃显示屏的替代品,具备耐冲击、可弯曲、轻量便携、节能环保等特性更适用于便携式或可穿戴式消费电子产品。受益于“柔韧性”和“灵活性”的特点,薄膜触控技术在柔性AMOLED应用上最具优势。高硬柔性盖板光学薄膜,将成为取代刚性盖板玻璃的最佳柔性匹配主角。

近年来,全球柔性显示市场一直保持快速增长,IHS“柔性显示技术和市场预测报告”指出,柔性显示市场在2023年将达677亿美元,约占整个平板显示市场的20%,柔性显示的利润也将从2016年的200万美元增长至413亿美元。

目前,显示触屏多用ITO材料。但随着柔性市场规模的不断扩大,人们对柔性显示的要求也将越来越高。一方面ITO材料脆性高,已不能满足人们对柔性显示器的要求;另一方面,ITO所用到的铟元素,是不可再生元素,未来必将出现资源紧缺。因此急需寻找可完美替代ITO的新材料。

纳米银透明导电薄膜的透明性及导电性都优于ITO材料,并且具有ITO在柔性领域所不具备的特性,因此,纳米银导电膜被认为目前柔性显示触控屏中可完美替代ITO的材料,广泛应用于触摸屏、液晶显示等领域。

纳米银导电膜是当前量产最柔的纳米导电材料,被认为目前取代ITO的最佳柔性材料”。 虽然“产业化”才刚起步,但是依据其几乎完全透明、极高的导电率、表面电阻可调,适应于大中小尺寸的全覆盖,采用湿法卷对卷工艺生产,超强的导电性和柔韧性、超轻薄等优势,使产业界迅速嗅到了纳米银导电膜在柔性显示领域的应用潜力。目前纳米导电膜处柔性器件在批量应用产业链最关键材料之一,TPK, 三星、LG、3M、东丽等龙头企业纷纷投入大量资金在此布局。

柔性OLED对整合触控技术方案对比

薄膜触控技术在柔性AMOLED应用上最具优势。目前主要有COP和PET两种方案,其中以三星为代表的面板厂主推COP方案,将触控薄膜贴附在封装薄膜之上、偏光片之下,三星称之为Oncell,但从结构上看仍属于外挂式方案。其优势在于可有效改善彩虹纹、pattern可视化等光学效果,但成本相对较高。传统触控厂则采用PET Film方案,由于多年的积累,技术已趋于成熟,并且成本较低。同时为了对抗面板厂,传统触厂间通过加强战略合作,快速形成技术、客户、资金等方面优势资源互补,来进一步提升核心竞争力,如蓝思+NISSHA、欧菲+TPK等。

对于Oncell技术,由于蚀刻制程会对OLED封装薄膜造成损伤,生产良率很低,三星也仅在其部分机型上少量应用。随着技术瓶颈的突破和生产工艺的改善,预计未来Oncell仍会成为柔性AMOLED最具优势的解决方案。主要原因:1)柔性OLED模组本身不存在减薄需求,Incell相较于Oncell无明显优势,且Incell本身工艺难度最高,低良率必然带来成本上涨。2)Oncell方案较film方案,在轻薄化和透光率方面更具竞争优势。3)面板厂商更愿意将触控感应器直接做AMOLED面板中,提升附加值并赚取更高的利润。

鉴于以上分析,目前柔性显示器件,京东方,天马,维信诺,三星,LGD,均已实现了柔性显示器件的实物演示,接下来就是如何做成具有触控功能的器件。

在博鳌亚洲论坛2018年年会上,维信诺总裁张德强指出:“柔性OLED显示技术的发展更好地实现了人工智能、移动互联等新技术应用中不同场景的搭建,以及进行人机交互等体验的融合,为终端应用新业态打开了想象力之门。

柔性器件呼之欲出高硬柔性盖板光学薄膜

就目前来看,柔性面板成为是制约柔性器件的关键材料,柔性面板材料的到来,意味着柔性显示器件量产的开始。因为目前柔性显示,柔性触控都有相关材料来匹配,如AMOLED显示,纳米银柔性触控薄膜。一旦高硬度柔性盖板光学薄膜材料得到突破,柔性AMOLED器件在市场上逐渐趋向主流化会在未来几年内发生。

可挠手机和互动柔性大屏为了要做到可随意弯折以及卷曲(方便随身携带),在解决柔性显示和柔性触控模块之后,是最关键的部分就是柔性盖板及其贴合。但是由于玻璃本身坚硬易碎的特性,玻璃盖板虽在2D,2.5D,3D曲屏盖板有一定优势外,在柔性盖板领域却不是最好的选择。柔性盖板急需新材料来填补空白。

相对玻璃而言,高表面硬度高韧性高透光率的PET或CPI或COP材质都很有可能成为柔性塑料盖板选用的材料!但他们都需要表面涂层来提高硬度,但目前市场上的销售PET也存在许多待解的问题。一方面是它们耐高温时容易翘曲影响使用和量产良率低且雾度高:相比之下玻璃透光率要高些,另一方面,硬度低,普遍在2-3H之间徘徊,不适合柔性盖板使用。CPI由于目前未批量生产,价格昂贵,目前市面上主要以PET材质为主,COP薄膜市场上也难寻其踪迹。

PET等塑料薄膜材料要在柔性器件中得到使用,难点在高硬度和绕折性上达到一个完美平衡。如果要达到一定高硬度要求,目前工艺就要涂布较厚的硬化层,一般涂布干膜厚度要达到40UM—60UM,可达到玻璃面板相应的硬度,硬度虽然增加了,但是涂布硬化层之后,经过反复绕折,这个硬化层就会出现开裂,显然涂层脆性增大了,如果减薄涂层厚度,就有表面硬度降低的问题。因此,如何在这两者之间达到平衡是柔性盖板材料的最大瓶颈。只要技术瓶颈突破了,柔性器件将迎来爆发式增长。

随着柔性AMOLED生产线的量产或者扩产,越来越多的手机厂商将会采用柔性AMOLED面板,ITO导电膜在柔性器件中逐渐退出主流触控历史舞台,柔性纳米银导电膜将在柔性手机触控市场占据主流,高硬柔性盖板将功不可没。

主办

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一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构发明内容

一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构专利目的

《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》实施例提供一种超薄无芯封装基板的加工方法和超薄无芯封装基板结构,以有助于解决2016年9月之前的技术中因超薄无芯封装基板强度不足,容易变形翘曲导致的产品折损等问题。

一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构技术方案

《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》第一方面提供一种超薄无芯封装基板的加工方法,包括:提供承载板,所述承载板包括中央介质层和设置在所述中央介质层至少一侧表面的复合铜箔层,所述复合铜箔层包括设置在所述中央介质层表面的支撑基底层以及设置在所述支撑基底层表面的、可分离的超薄铜箔层;在所述超薄铜箔层上制作第一线路层,在所述第一线路层上压合绝缘层和外层铜箔层;制作导通孔,以及在所述外层铜箔层上制作第二线路层,所述第二线路层与所述第一线路层通过所述导通孔电连接;对所述第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理;将所述超薄铜箔层与所述支撑基底层分离,得到超薄无芯封装基板,所述超薄无芯封装基板包括所述超薄铜箔层、所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层;在所述超薄无芯封装基板上粘结支撑板,所述支撑板位于所述第二线路层所在的一面;微蚀去除所述超薄铜箔层,显露出所述第一线路层,所述第一线路层是埋设在所述绝缘层内的嵌入式线路;对所述第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。

《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》第二方面提供一种超薄无芯封装基板结构,包括:超薄无芯封装基板,和粘结在所述超薄无芯封装基板上的支撑板;所述无芯封装基板包括绝缘层和设置在所述绝缘层两面的第一线路层与第二线路层,所述第二线路层与所述第一线路层通过导通孔电连接;所述第一线路层是埋设在所述绝缘层内的嵌入式线路;所述支撑板位于所述第二线路层所在的一面。

一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构改善效果

由上可见,《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》一些可行的实施方式中,将复合铜箔层分离后,在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板,利用支撑板的支撑作用,提高了超薄无芯封装基板的强度,可以避免基板变形翘曲。这样,在后续的微蚀,阻焊和表面涂覆,以及封装基板制造和后续的封装制程中,可以避免或者减少因基板过薄,强度过低,容易变形翘曲等原因导致的板件折损,良率降低等问题。

综上,该发明实施例提供的方法,利用支撑板的保护和加强作用,有助于解决2016年9月之前的技术中因超薄无芯封装基板强度不足,容易变形翘曲导致的产品折损等问题。该发明实施例提供的超薄无芯封装基板结构,由于具有支撑板保护和加强,具有便于加工的优点,还具有便于运输、存放等优点。

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