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近似塑封有引线芯片载体,四边具有翼形短引线,封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”,典型引线间距为0.63mm,引线数为84、100、132、164、196、244条等。
没有具体的定义,可以看一下下面的一则文章: ARM中国业务总裁:如何成为成功的(无生产线)芯片设计公司 谭军,英国ARM公司中国业务总裁兼安谋咨询(上海)有限公司总经理 10 多年来,半导体产业的细分...
买塑封膜,夹好文件或照片,开机预热,然后调整合适温度,把夹好照片的塑封膜放入入口,自动滚动过去就塑封好了!
那当然有了,不过不是很大,但是有辐射,一般不是孕妇就不是很大的问题
塑料+芯片=未来的世界?
"未来的世界是塑料+芯片的世界。"今年4月在上海举办的中国国际塑料橡胶工业发展论坛上,德国塑料橡胶工业协会原主席荷尔玛·佛朗兹如此论断。疯狂吗?也许有点,不过至少从目前可预见的趋势看,它正在慢慢成立。
用 I~2C 总线芯片实现电子门锁的应用设计
本文介绍一种用I2C总线AT93C56、PCF8583、IC卡24C01及微处理器AT89C2015制作电子门锁的新方法,该方法设计的电子门锁具有电路简单、功能齐全、稳定性好等特点。
四边具有J形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式。
近似无引线陶瓷芯片载体,它把引线封装在陶瓷基体四边上,使整个器件的热循环性能增强。