1. 尺寸: 3.0mm-100.0mm

2. 密度: 15.8-18.50 g/cm3

3. 成分: 钨含量: 85-97%, W-Ni-Fe, W-Ni-Cu

4. 表面: 烧结态或成品加工态

5. 应用: 配重, 军事防御

钨合金方块的应用主要包括两个方面，配重和军事运用。

钨合金具有很高的密度是同等钢材的两倍，并且和铅相比较钨合金对环境没有危害，因此钨合金在配重方面的运用广泛。如飞机配重、潜艇配重、赛车配重、武器配重、运动器材配重等。

在军事方面钨合金方块可作为穿甲弹弹芯填充材料。因为钨合金方块有很好的抗拉强度，所以对于穿甲弹的性能有很大的提高。钨合金还可用于武器的配重可以减小重型武器的后坐力等等。

钨合金块具有很好的物理化学性能，如密度高，硬度强，延展性好，耐高温腐蚀等。

密度：钨合金方块的密度可以达到18.5g/cm^3是同等钢材料的两倍，这使得钨合金在配重领域有很大的优势。

延性好：由W-Ni-Fe高密度合金制造的块状产品具有很好的延性，其烧结态的伸长率可以达到10%~15%，经真空或气氛脱氢处理后，伸长率可提高到20%~30%。

抗拉强度高：烧结态钨合金板的抗拉强度为800~1000MPa，热处理和形变加工处理后其强度可提高到1300~1500 MPa。

良好的电性能：该材料有较好的导电性、耐电蚀性、耐高压等电性能。

良好的导热性及较低的线胀系数：其导热系数为模具钢的5倍，其线胀系数只有铁或钢的1/2~1/3.

良好的耐腐蚀性和抗氧化性。

良好的可焊接性：高密度合金可以用铜、银焊接料进行钎焊，可进行电镀。

钨合金方块是通过金属注塑成型工艺制造而成，与传统的加工方法相比，这种方法更能制造出优质的精密组件。比起铸造、粉末冶金和金属注射成型零件，直接生产小型的约0.1克到200克的复杂的形状的钨合金块的公差会达到0.1%-0.5%，而相对于密度高达95%到97 %的钨合金小方块。没有或只有微量机的材料利用率会高达97%，而一般尺寸的制造公差小、重复性好并且是可调节的物质组成，精细零件表面光洁度、可改进强度和热处理电阻的性能都很高。

温度特性

性质(1)钼钨合金的熔点随钨含量的增加而提高，当钨含量增加到25%时，合金的熔点比纯钼大约提高200℃(见图1)。因此，可以根据使用温度和要求的

合金熔点，在2620～3410℃的范围内选择相应的合金成分。这一优点也是钼钨合金得以较广泛使用的优势之一。钼钨合金中钨含量与合金熔点的关系示于图1中。

晶格常数

钼钨合金的晶格常数和密度随钨含量的增加呈线性函数提高。钼钨合金的硬度和强度也基本上随钨含量的增加而提高

硬度

合金的最高室温硬度值处于钨含量90%～100%之间，其维氏硬度值高达3530～3860MPa，比纯钼高一倍多。合金的最高高温硬度值处于钨含量70%～85%之间。当钨含量由O增加到40%时，加工态钼钨合金的室温抗拉强度由617MPa提高到900MPa。真空电弧熔炼钼钨合金锭的硬度值列于表中。

真空电弧熔炼钼钨合金锭的硬度值

强化机制二元系钼钨合金的强化作用主要是固溶强化和应变强化。当合金中加入钛、锆、铌、碳等合金元素时则引起明显的沉淀强化作用。常用的钼钨合金的名义成分为：Mo-20W、Mo-30W、Mo-50W、Mo-75W、Mo-90W以及Mo-25W-0.1Zr-0.03C、Mo-25W-1.67Nb-10.37Ti-0.12ZI-0.18C等。

由钨和铼所组成的合金。一类为低铼合金，含铼在5%以下；另一类是高铼合金，含铼为20%～30%。其制取方法和钨材相仿，主要的应用是特种电子管和彩色显像管的灯丝，要求高强度和高塑性的高温部件，由低铼合金和高铼合金配对可用于测量1500～3000℃高温的热电偶。利用钨铼热电偶代替铂铑热电偶测温可以节约贵重的铂、铑等金属。铼也是稀散金属，资源较少，较贵，如非必要，应尽量采用不加铼或少加铼的钨合金。

90%WNiMoFe钨合金（tungsten anviloy）是配比90%W4%Ni4%Mo2Fe的含高密度和高强度的烧结合金。它是PM产品和铅系列产品密度的50%。这样钨合金棒材料的热膨胀系数低，导热性能好和良好的材料特性。在高温下，钨合金作为一个熔点高，热膨胀系数低的材料。钨合金元素的加入提高可加工性，韧性和焊接。没有热处理，低侵蚀，优异的耐热裂解模具制造简单，它已在压铸中有了广泛的应用。