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退锡水,又称为剥锡液是印制线路板生产中使用的主要化学材料之一,用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。
退锡水根据主要成分的不同可分为三种类型:
(1) 氟化物型,由氢氟酸、氟盐(氟化氢铵)、过氧化物等组成,由于其环境指标(氟化物挥发性强、污染极重)及技术经济指标均较差,已成为淘汰剂型,现在在国内外均用得较少;
(2)硝酸型退锡水,由硝酸、硝酸铁、缓蚀剂、表面活性剂、氮氧化物抑制剂、络合剂等组成,硝酸浓度一般为20%~25%,具有高速剥锡,高效持久,不伤底铜,铜面光亮无灰白色等特点;
(3)硝酸-烷基磺酸型,该剂型的组成与硝酸型退锡剂类似,差别仅在于硝酸浓度较低,一般≤15%,减少了对设备和环境的危害,但有机磺酸的加入使其成本略为提高。硝酸型及硝酸-烷基磺酸型退锡剂的技术性能相近,是当今PCB生产的主导剂型,90%以上的PCB企业尤其是中大型企业在使用后两种退锡剂。
产品不得添加其他化学物质,原液使用。
产品有腐蚀性,注意轻拿轻放,防止飞溅。贮存于干燥阴凉处。
适用于电子元件(IC),线路板(PCB)制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除,可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。对铜(Cu)基体及镍(Ni)基体都无损伤,并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新,对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
产品退锡量大,退锡速度很快,使用持久有效。
原液使用,将锡工件浸泡在退锡中,施加一定的机械性工作效果更佳,以退尽锡为止,锡层退除后用水冲洗干净即可。当退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡,退锡液可以多次重复使用。
退锡后处理:退锡后铜基体表面会有一层灰白色的膜,要用除膜剂清除,除膜剂配制方法如下:1公斤水加入 100~200克A和100~200克B ,搅拌后使用。本剂只用于除膜,除去膜层后铜基体露出。取出工件用水冲洗干净。
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