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本项目针对热塑性聚合物尚未形成有效自修复方法的现状,基于活性聚合的概念和方法,发展了一种适用于热塑性聚合物的单组分修复剂型自修复体系。通过深入研究修复剂微胶囊的合成方法、活性聚合物基体合成路线、修复剂修复微裂纹的过程及其影响因素、修复剂微胶囊对热塑性聚合物材料物理和力学性能的影响等,将为实现此类热塑性聚合物材料的自修复提供科学依据,并促进活性聚合物向智能材料应用方向发展。 首先以三聚氰胺甲醛树脂为囊壁,分别制备了包覆甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、苯乙烯与环氧丙烯酸双酯混合物等乙烯基单体的微胶囊。通过多种分析手段对这些微胶囊进行了表征。然后,在室温下利用本体原子转移自由基聚合制备了“活性”PMMA,考察了其聚合反应动力学以及再引发单体聚合的能力。在此基础上,制备出含有单组分乙烯基单体微胶囊的“活性”聚甲基丙烯酸甲酯复合材料,利用悬臂梁冲击实验对复合材料的自修复性能进行了有效表征,详细考察了修复剂胶囊种类、胶囊含量、胶囊大小和修复时间等因素对自修复效果的影响,并结合修复断面分析,揭示材料的自愈合微观机制。自修复复合材料的修复效率随胶囊含量和粒径的增大而增大,对于GMA微胶囊修复体系,当胶囊的含量和平均粒径分别为20 wt %和283 μm时,修复效率达到最大(~120%),达到最大修复效率的时间约为24 h,在三个月内自修复性能基本保持稳定。总体上看,微胶囊的加入均会造成复合材料的冲击、拉伸、弯曲等力学性能一定程度的下降。 另一方面,以S, S-二(α, α'-二甲基-α''-乙酸)三硫代酯为RAFT试剂,在70oC条件进行苯乙烯的可逆加成-断裂转移自由基聚合,以双硫代苯乙酸异丙苯酯为RAFT试剂,实施甲基丙烯酸甲酯单体的室温可逆加成-断裂转移自由基聚合。对于含有GMA微胶囊聚苯乙烯自修复复合材料,当GMA微胶囊的粒径和含量分别为158.6 μm和20%时,修复效率达到最大(112.15%)。对于聚甲基丙烯酸甲酯自修复复合材料,粒径为133.4 μm的GMA微胶囊含量达到20%时,修复效率达到最大值(119.88%)。进一步,将活性聚合物包裹在乙烯基单体胶囊的外层,实现了对通用热塑性聚合物的修复。
本项目针对热塑性聚合物尚未形成有效自修复方法的现状,基于活性聚合的概念和方法,拟发展一种适用于热塑性聚合物的单组分修复剂型自修复体系。该自修复策略利用活性聚合物基体自身作为大分子引发剂,并植入含乙烯基单体的微胶囊;当材料受力产生微裂纹而破坏微胶囊时,微胶囊将释放出乙烯基单体,经毛细作用扩散至裂纹处,进而被基体引发聚合而自动粘合裂纹。由于借助了共价键修复裂纹,修复效率高。为防止乙烯基类修复剂在材料储存期间失效,将采用添加微量可溶高效失活剂的方法,既可以有效阻止修复剂单体发生自聚,又不影响其室温修复反应时的聚合活性。通过深入研究修复剂微胶囊的合成方法、活性聚合物基体合成路线、修复剂修复微裂纹的过程及其影响因素、修复剂微胶囊对热塑性聚合物材料物理和力学性能的影响等,将为实现此类热塑性聚合物材料的自修复提供科学依据,并促进活性聚合物向智能材料应用方向发展,因而本项目具有重要的理论和实际意义。
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麻纤维/聚合物复合材料
综述了近年来麻纤维/聚合物复合材料的研究进展,重点阐述了环境友好型复合材料的界面处理、成型工艺及性能研究。
聚合物基复合介电材料
聚合物基复合介电材料是介电材料的一种,是指以有机聚合物为基体,将具有高介电常数或易极化的微纳米尺寸的无机颗粒或其它有机物作为填充物复合而成,还兼备聚合物的粘结性、韧性、易加工性,在多领域具有广泛应用。其研究与应用的关键是材料合成路线的设计与性能的有机结合,聚合物基体与表面修饰无机颗粒界面的良好作用,使其具有优良的介电特性。本文介绍了几种类型的聚合物基复合介电材料的填料颗粒,概述了各种类型的聚合物基复合介电材料的研究状况并展望了未来的发展趋势。
批准号 |
50143011 |
项目名称 |
智能材料-自修复聚合物基复合材料 |
项目类别 |
专项基金项目 |
申请代码 |
E0305 |
项目负责人 |
蔡国平 |
负责人职称 |
高级工程师 |
依托单位 |
浙江大学 |
研究期限 |
2002-01-01 至 2002-12-31 |
支持经费 |
7(万元) |
《热塑性聚合物发泡成型:原理与进展》囊括了从事聚合物发泡艰苦研究工作十多年的诸多专注研究者的知识,这些知识涵盖了探索性工作以及学术界与工业界的合作。作为一个介绍聚合物泡沫加工成型各类问题和这个研究团队的早期工业合作伙伴之一,我非常有幸向读者介绍这本书。
本书内容包括聚合物基复合材料的基本概述、增强材料、各种聚合物基复合材料、成型方法以及聚合物基复合材料的发展方向。本书可供从事聚合物基复合材料研究的学生和科研人员使用。具体内容包括:增强材料、材料的界面理论、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、热塑性树脂、其他聚合物基体树脂、聚合物基复合材料成型、聚合物基复合材料的力学性能、聚合物基纳米复合材料的发展。
读者对象为复合材料专业的大专院校师生,也可供相关行业的科研开发、管理人员参考。