铅基合金中最重要的是铅锡合金。这种合金具有浅灰色的金属光泽，比较柔软，孔隙率比单层铅或锡低。铅和锡的标准电极电位差只有10mV，且氢的过电位高，因此可在简单的强酸性镀液中共析，只需控制铅锡离子浓度比与电流密度便可得到任何一种合金成分的合金电镀层，其电流效率接近100%。

铅锡合金的镀液，除了使用最多的氟硼酸盐镀液外，还有氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐和柠檬酸盐镀液均已应用于生产。

铅锡合金的金相组织为过饱和固溶体，但在贮存过程中会逐渐出现相变。在某些特殊情况下组分也会与基体形成金属间化合物，例如锡与铜，这一特性具有特殊要求的场合，应考虑在其基体和铅锡合金镀层之间加镀中间隔离层。

锡铅合金的熔点比纯锡和纯铅还低，它的突出优点是孔隙率、可焊性比单金属好。如纯锡镀层长期放置，表面会长出针状结晶（锡须），能引起短路；在低温还可产生“锡瘟”。在纯锡中只要加入2%～3%以上的铅，这种现象就不易发生。因此该镀层是电子元器件中最受重视的可焊性镀层。

含锡量不同的铅锡合金具有不同的性质与用途。通常各种铅锡合金的用途是按其所含合金成分不同来决定。

铅锡最低共熔点（183℃）时的组成是锡61.9%、铅38.1%，此时的合金具有最大的焊接强度与湿润能力，故目前焊料和焊接镀层大多采用60%锡、40%铅的合金镀层。

有铅锡条有铅锡条的种类:

1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)

2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)

3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)

4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)

5、高温焊锡条(400度以上焊接)

有铅锡条有铅锡条的特点：

★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。

★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。

★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作

铅锡合金镀层在工业上应用很广，通过改变镀液中两种金属离子的浓度比就可以得到铅、锡含量不同的各种铅锡合金。镀层中含锡6%～10%的合金镀在钢带上可提高防腐蚀能力、可焊性和与油漆的结合力，且具有良好的润滑性能；含锡15%～25%的镀层常用于表面润滑、助黏、助焊；含锡45%～55%的合金镀层可以用作防止海水等介质腐蚀；含锡55%～65%的镀层可提高电子元件表面的焊接性。纯锡中加入1%～3的铅可防止“锡须”的生成。铅锡合金镀层中锡的含量随镀液中锡的含量和电流密度的增加而增加。

铅和锡的标准电极电位相差很小（Pb/Pb² 为-0.126V，Sn/Sn² 为-0.136V），而氢过电位又高，因此可通过控制镀液中的铅锡含量比例和电流密度来实现在简单强酸性镀液中的共沉积，得到各种要求比例的铅锡合金镀层。

1）锡质量分数为5%～15%的合金镀层具有良好的防腐蚀性能及润滑性能，常用于钢铁制品的防腐。

2）锡质量分数为6%～20%的合金镀层减磨性能优良，常用于滑动轴承表面的电镀。

3）锡质量分数为60%～65%的合金镀层耐蚀性和焊接性优良，常用作印制电路板电镀。

4）锡质量分数为75%～90%的合金镀层具有良好的焊接性，常用于电子元器件引线的电镀。

5）若在纯锡镀中加入1%～3%的铅，可有效防止锡须的形成。