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中文名称:3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷
英文名称:Glycidoxypropyltrimethoxysilane
对应牌号:A-187(美国联碳), Z -6040(美国道康宁), KBM-403(日本信越), GF80 (德国瓦克)
化学名称:γ― 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
分子式: CH2OCHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3
2.硅烷偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力
3.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
4.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
硅烷偶联剂 KH-560
KH-550属于氨基硅烷,主要用于无机填充的表面处理,如碳酸钙。也可用于玻璃纤维的表面处理KH-560属于环氧基硅烷,主要用作增强剂的表面处理、无机填料的表面处理,如滑石粉、陶土、石英、氢氧化铝、云母...
方法二.5%,至溶液成清澈透明状,(最好是硅烷后加入,充分搅拌,一般在处理非常细的氢氧化镁才用到,使得偶联剂能够接触到氢氧化镁表面。此方法成本较高。将处理好的氢氧化镁120度烘干 分钟即可: 请来电,...
硅烷偶联剂的使用方法主要用稀释的偶联剂溶液来处理填料表面,在树脂和填料预混时,加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液,有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散,溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)...
硅烷偶联剂KH-560可溶于水,并与水起水解反应放出甲醇。可溶于醇、丙酮和大多数脂肪族、酯类等(在5%以下用量时)。
硅烷偶联剂KH550湿法球磨改性膨胀型阻燃剂
硅烷偶联剂KH550湿法球磨改性膨胀型阻燃剂
硅偶联剂对玻璃纤维与沥青界面的影响分析
本文结合复合材料理论和界面化学知识,对硅偶联剂改善玻璃纤维表面机理进行了分析与研究,并通过红外光谱分析沥青与硅偶联剂改善后的玻璃纤维的作用界面,得出硅偶联剂与玻璃纤维发生了化学反应,与沥青未发生化学反应而是简单的物理缠绕。通过该结论可以为改善玻璃纤维表面性能,使其能广泛应用于沥青混合料中提供一定的理论依据。
KH-560硅烷偶联剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,是一种环氧官能团硅烷,作为粘接促进剂广泛应用于硫化物、氨基甲酸乙酯、环氧、丙烯酸填充剂、密封剂和粘接剂。
KH-560(中国科学院)、A-187(美国GE/OSi公司)、KBM-403(日本信越化学工业株式会社)、 Z-6040(美国Dow Corning道康宁公司)
硅烷偶联剂kh-560物理形态:液体。颜色:无色透明。沸点:290℃。折光率:(nD25) 1.4260-1.4280,比重(dD25)1.065-1.072。溶解性:溶于水,同时发生水解反应,水解反应释放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
硅烷偶联剂KH-560是一种优异的粘接促进剂,应用于丙烯酸涂料、粘接剂和密封剂。对于硫化物、聚氨酯、RTV、环氧、腈类、酚醛树脂、粘接剂和密封剂,氨基硅烷可改善颜料的分散性并提高与玻璃、铝和钢铁的粘接力。
在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用,硅烷偶联剂KH-560可大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度,并显著提高湿态电气性能。在干湿态情况下使用这种硅烷时,玻璃纤维增强的热塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗弯曲强度和抗拉强度均上升。
将硅烷偶联剂KH-560加入酚醛树脂粘接剂中可提高防潮性及压缩后的回弹性。
硅烷偶联剂KH-560能大幅度提高无机填料填充的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧、聚胺、聚碳酸酯等热塑性和热固性树脂的物理力学性能和电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
使用硅烷偶联剂KH-560可以降低硅砂铸造模的酚醛树脂或呋喃树脂键合剂用量可以降低,并使型砂强度提高,发气量也减少。
硅烷偶联剂KH-560有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性。
硅烷偶联剂KH-560处理木粉制得的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量等各项力学性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉体的表面化学改性主要使用氨基、环氧基、甲基丙烯基、三甲基、甲基和乙烯基等各种硅烷偶联剂。硅烷偶联剂的-RO官能团可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解产生硅醇基,这一基团可与SiO2进行化学结合或与表面原有的硅醚醇基结合为一体,成为均相体系。这样,既除去了SiO2表面的水分,又与其中的氧原子形成硅醚键,从而使硅烷偶联剂的另一端所携带的与高分子聚合物具有很好的亲和性的有机官能团-R'牢固地覆盖在石英或二氧化硅颗粒表面,形成具有反应活性的包覆膜。