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制作电路板。
分辨率 (X/Y):0.5 μm (0.02 mil) 重复精度 ± 0.001 mm (± 0.04 mil) 定位孔系统精度:± 0.02 mm (± 0.8 mil)。
PCB多层板的厚度可以根据客户需求去改变。一般来说PCB厂多层板厚度分为0.4mm、0.8mm、1mm、1.6mm 、2mm不等。据说最厚可以做到4mm。
先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑...
先每个焊盘上散出过孔,过孔的大小根据焊盘的间距设置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。现在就是走线的问题了,如果层数够的话,你一般是一行出一条线,不够的话,那就考虑...
PCB多层板制程(NEW)
PCB多层板制程(NEW)
PCB多层板教程
PCB多层板布线方法 四层电路板布线方法 : 一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令 DESIGN/LAYER STACK MANAGER用 ADD PLANE 添加 INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2 ,分别作为用的最多的电源层如 VCC和地层如 GND (即连接上相应的网络标号。注意不要用 ADD LAYER,这会增加 MIDPLAYER,后 者主要用作多层信号线放置),这样 PLNNE1和 PLANE2就是两层连接电源 VCC 和地 GND的铜皮。如果有多个电源如 VCC2等或者地层如 GND2等,先在 PLANE1 或者 PLANE2中用较粗导线或者填充 FILL(此时该导线或 FILL 对应的铜皮不存 在,对着光线可以明显看见该导线或者填充) 划定该电源或者地的大致区域 (主 要是为了后面 P
多层电路板设计与制作。
PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层,电源和地线网络主要在电源层上布线。但是,多层板布线主要还是以顶层和底层为主,以中间布线层为辅。因此,多层板的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键在于如何优化内电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。
加工幅面: 229mm×305mm×38mm;最小线宽:0.1mm(4mils);最小绝缘间距:0.1mm(4mils);最小孔径:0.15mm(6mils);可制作8层电路板。