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ic封装载板,是一种一种关键专用基础材料。
看看这家公司就知道喽 很强 专业的封装设计公司/上海脉科半导体技术有限公司 脉科为专业从事封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析的研究机构 公司倡导IC设计,封装设计,PCB设计结合成一体的CODES...
芯片裸片封装需使用uv胶 汉思芯片裸片封装胶水,典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。 汉思芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低...
焊盘的默认就好,或者可以稍微大点,例如60mil dip-40封装的是600mil和100mil的 IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导...
年产20万m2fpc柔性板、pcb多层板、ic封装载板及hdi高密度印刷电路板生产线项目立项建设可性研究报告
年产 20万 m2FPC 柔性板、 PCB 多层板、 IC 封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线 建设项目 可 行 性 研 究 报 告 1 项目建设单位:江西鑫洋电子科技有限公司 项目建设地点:萍乡市上栗县彭高镇 项目编制单位:达华工程管理(集团)有限公司 项目编写时间: 2010年 8 月 年产 20万 m2FPC 柔性板、 PCB 多层板、 IC 封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线 建设项目 可行性研究报告 项目编制单位:达华工程管理(集团)有限公司 项目编制单位法人:杜永林 项目主要编写人员 : 刘友钧 高级工程师 宋中华 注册咨询师 张志英 注册咨询师 张利芳 注册咨询师 钟 华 工程师 1 二 0一 0年八月 1 目 录 第一章 项目概要 ........................................ 1 一、项目名称和建设单位 .....
氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用
文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。