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光学微电子净化工程一般包括:
1、 洁净生产区
2、 洁净辅助间(包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等)
3、 管理区(包括办公、值班、管理和休息等)
4、 设备区(包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房)
光学微电子净化工程净化原理:
气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌
等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化 重复以上过程,即可达到净化目的。
光学微电子净化工程净化参数:
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差:主车间对相邻房间≥5Pa
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
温度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。
光学微电子净化工程结构材料:
1. 净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造,其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板,有防静电要求的,可选用防静电型。
3.送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
4.高效送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。
光学微电子净化工程解决方案:
净化工程的设计过程中,应加强对光学微电子行业净化工程设计方案分析了解,根据该工程是新建工程或者是旧厂房改造工程,并结合其具体的生产工艺、生产流程等要求确定其需要的洁净度、温湿度。再根据该工程的具体情况,同时还要考虑到生产厂家的经济承受能力,综合各种因素来确定采用何种净化方案,这样才可设计出一个能满足甲方生产使用要求、工程造价合理、经济节能实用的方案。
1、组合式空气处理机组 冷水机组 高效送风口
这是一个最传统的净化空调系统的设计方案。组合式空气处理机组里含有各种功能段,如混合段、初效过滤段、表冷段、二次回风段(或中间段)、加热段、加湿段、中效过滤段、风机段等。其冷源由冷水机组提供。
优点:
A.空气处理效果好,因空气经过集中处理,在送风过程中被污染程度较低。送风的温度、湿度的控制比较精确;
B.比较适用于有集中冷源的或是较大的厂房;
C.空调冷热源可与厂房普通空调系统合用或独立冷热源;
D.维修频率较低;
E.车间的噪音低。
缺点:
A.需要有配套的冷冻机房或有放置热泵机组的室外空间。另需要有放置组合式空气处理机组的空调机房,如25000m3/h的组合式空气处理机组,常用外形尺寸为6450×1850×2250mm左右。对于旧厂房改造项目来说比较困难空出一个20-30┫的机房的;
B.造价高。
特点:
A.建议新风经过集中处理后再与回风混合,这样可以减少表冷段的冷处理负担;
C.这类方案一般可以适用洁净度较高的如百级、千级或万级、十万级等较低的净化无尘厂房。
2、光学微电子行业净化工程设计方案分析之水冷柜机 增压风柜 高效送风口
与前种方案比较,这是相对比较简单的空调方案。它可以大大地缩小机房的面积,水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小机房内或净化车间内,增压风柜也可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。
净化工程公司--深圳丽风净化www.china-szlf.com 深圳市丽风净化技术有限公司,是一家专业从事空气净化工程及净化设备生产的专业净化公司。 从事空气净化行业廿十多年。在电子与工业厂房...
净化工程 应该套安装定额工业管道子目。 净化行业的前景很好,但是比土建方面稍逊优势。 我的看法,干建筑比较好。
净化工程是在一定空间范围内,将空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除,并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。净化工程所特别设计的房...
电子厂房净化工程净化车间等级装修
电子厂房净化工程净化车间等级装修 对于电子厂房,为什么要做净化工程呢? 随着时代与技术的进步,在电子行业中,亚微米工艺对生产场所 空气洁净度要求特别的高。 集成电路光刻工艺的尺寸是推动洁净室要 求的决定性因素,当然技术越进步,尺寸就越小,如果落在集成电路 上的粒子大于小尺寸的 1%-2%,集成电路就废了,金属粒子,离子, 细菌都是生产废品的元凶。 所以说,空气洁净度的好坏直接影响电路 生产的成品率。 那么电子厂房的净化原理是什么呢? 气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风 口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化重 复以上过程,即可达到净化目的。 通常需要做净化工程的电子厂房一般适用于电子仪器仪表,计算 机房,半导体厂,印刷厂,汽车工业,航天工业,光刻,微机制造等 行业。 针对电子厂房洁净室的洁净度等级可分为:无尘室 , 百级无尘室 , 千 级无尘室
净化工程资料
1 净化的定义 净化 (洁净 )技术及玷污 (微玷污 )控制技术,国际上常用玷污控制 一词,即对加工或处理对象在加工处理过程中由于玷污物质的存在,影响对象的 成功率,而对到达对象表面的玷污物质进行控制后,能提高对象的成功率,此有 效控制玷污物质 (亦包括加工或处理对象带有对人体有害的玷污物质需进行处理 及隔离)的技术。 洁净室等级标准(美国联邦标准 209E) 等 级 ≥0.5um尘粒数 ≥5um尘粒数 颗 /立方英 尺 颗 /立方英 尺 颗/立方英 尺 颗/立方英 尺 100 100 3500 / / 1000 1000 35000 7 250 10000 10000 350000 70 2500 100000 100000 3500000 700 25000 洁净室气流形式及其特点 气流形式 适用洁净级别 优点 缺点 垂直层流 底 回风 10级 ,100 级 1 设备造价非常
与传统电子技术相比,微电子技术具备一定特征,具体表现为以下几个方面:
①微电子技术主要是通过在固体
内的微观电子运动来实现信息处理或信息加工。
②微电子
信号传递能够在极小的尺度下进行。
③微电子技术可将某个子系统或电子功能部件集成于芯片当中,具有较高的集成性,也具有较为全面的功能性。
④微电子技术可在晶格级微区进行工作。
微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的学科。微电子技术的关键在于研究集成电路的工作方式以及如何实际制造应用。集成电路的发展依赖于半导体器件的不断演化。微电子技术可在纳米级超小的区域内通过固体内的微观电子运动来实现信息的处理与传递,并且有着很好的集成性。
从本质上来看,微电子技术的核心在于集成电路,它是在各类半导体器件不断发展过程中所形成的。在信息化时代下,微电子技术对人类生产、生活都带来了极大的影响。
前言
第1章微电子焊接技术
1.1微电子焊接技术概述
1.1.1微电子焊接技术的概念
1.1.2微电子封装与组装技术概述
1.2微电子焊接技术的发展
1.2.1微电子封装的发展
1.2.2芯片焊接技术
1.2.3软钎焊技术
1.3微电子焊接材料的发展
1.3.1无铅化的提出及进程
1.3.2无铅钎料的定义与性能要求
1.3.3无铅钎料的研究现状及发展趋势
1.4电子组装无铅化存在的问题
1.4.1无铅材料的要求
1.4.2无铅工艺对电子组装设备的要求
思考题
参考文献
第2章芯片焊接技术
2.1引线键合技术
2.1.1键合原理
2.1.2键合工艺
2.2载带自动键合技术
2.2.1键合原理
2.2.2芯片凸点的制作
2.2.3内引线和外引线键合技术
2.3倒装芯片键合技术
2.3.1键合原理
2.3.2键合技术实现过程
思考题
参考文献
第3章软钎焊的基本原理
3.1软钎焊的基本原理及特点
3.2钎料与基板的氧化
3.2.1氧化机理
3.2.2液态钎料表面的氧化
3.2.3去氧化机制
3.3钎料的润湿与铺展
3.3.1润湿的概念
3.3.2影响钎料润湿作用的因素
3.3.3焊接性评定方法
3.4微电子焊接的界面反应
3.4.1界面反应的基本过程
3.4.2界面反应和组织
思考题
参考文献
第4章微电子焊接用材料
4.1钎料合金
4.1.1电子产品对微电子焊接钎料的要求
4.1.2锡铅钎料
4.1.3无铅钎料
4.2钎剂
4.2.1钎剂的要求
4.2.2钎剂的分类
4.2.3常见的钎剂
4.2.4助焊剂的使用原则
4.3印制电路板的表面涂覆
4.3.1PCB的表面涂覆体系
4.3.2几种典型的PCB表面涂覆工艺比较
4.4电子元器件的无铅化表面镀层
4.4.1纯Sn镀层
4.4.2Sn?Cu合金镀层
4.4.3Sn?Bi合金镀层
4.4.4Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层
思考题
参考文献
第5章微电子表面组装技术
5.1SMT概述
5.1.1SMT涉及的内容
5.1.2SMT的主要特点
5.1.3SMT与THT的比较
5.1.4SMT的工艺要求和发展方向
5.2SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂
5.2.1软钎料
5.2.2粘结剂
5.2.3清洗剂
5.3SMC/SMD贴装工艺技术
5.3.1SMC/SMD贴装方法
5.3.2影响准确贴装的主要因素
5.4微电子焊接方法与特点
5.4.1微电子焊接简介
5.4.2波峰焊接
5.4.3再流焊接
5.5清洗工艺技术
5.5.1污染物类型与来源
5.5.2清洗原理
5.5.3影响清洗的主要因素
5.5.4清洗工艺及设备
5.6SMT检测与返修技术
5.6.1SMT检测技术概述
5.6.2SMT来料检测
5.6.3SMT组件的返修技术
思考题
参考文献
第6章微电子焊接中的工艺缺陷
6.1钎焊过程中的熔化和凝固现象
6.1.1焊点凝固的特点
6.1.2焊点凝固状态的检测手段
6.2焊点剥离和焊盘起翘
6.2.1焊点剥离的定义
6.2.2焊点剥离的发生机理
6.2.3焊点剥离的防止措施
6.3黑盘
6.3.1化学镍金的原理
6.3.2黑盘形成的影响因素及控制措施
6.4虚焊及冷焊
6.4.1虚焊
6.4.2冷焊
6.5不润湿及反润湿
6.5.1定义
6.5.2形成原理
6.5.3解决对策
6.6爆板和分层
6.6.1爆板的原因
6.6.2PCB失效分析技术概述
6.6.3热分析技术在PCB失效分析中的应用
6.7空洞
6.7.1空洞的形成与分类
6.7.2空洞的成因与改善
6.7.3球窝缺陷
6.7.4抑制球窝缺陷的措施
思考题
参考文献
第7章微电子焊接中焊点的可靠性问题
7.1可靠性概念及影响因素
7.1.1可靠性概念
7.1.2可靠性研究的范围
7.2焊点的热机械可靠性
7.2.1加速试验方法
7.2.2可靠性设计的数值模拟
7.3电迁移特性
7.3.1电迁移的定义
7.3.2不同钎料的电迁移特性
7.4锡晶须
7.4.1无铅钎料表面锡晶须的形貌
7.4.2生长过程驱动力及动力学过程
7.4.3锡晶须生长的抑制
7.4.4锡晶须生长的加速实验
思考题
参考文献
附录缩略语中英文对照