序

前言

第5章 液晶显示器的设计和驱动

5.1 TFT LCD阵列设计

5.1.1 系统设计工程图

5.1.2 阵列设计工程

5.1.3 驱动回路设计与驱动方式

5.1.4 阵列图形(array patten)设计工程--图案(layout)设计

5.1.5 检测(test)设计工程

5.2 有源矩阵TFT LCD驱动法

5.2.1 TFT LCD的基本驱动法

5.2.2 画面闪烁及其对策

5.2.3 驱动电路的低电压化及交叉噪声(cross-talk)

5.2.4 灰阶显示驱动

5.2.5 各种驱动电路方式

5.2.6 具体的驱动电路

5.2.7 其他驱动法

5.3 有源矩阵型TFT LCD驱动法举例

5.3.1 TFT LCD驱动原理

5.3.2 图像数据信号

5.3.3 源驱动(数据驱动)电路

5.3.4 栅驱动(选址驱动)电路

5.4 单纯矩阵驱动法

5.4.1 静态驱动法

5.4.2 多路驱动法

第6章 LCD的工作模式及显示屏构成

6.1 各种不同的光学方式

6.2 透射型液晶显示器

6.2.1 TN模式

6.2.2 sTN模式

6.2.3 IPS模式

6.2.4 VA模式

6.2.5 其他模式简介

6.3 反射型液晶显示器

6.4 半透射型液晶显示器

6.5 投射型液晶显示器

第7章 TFT LCD制作工程

7.1 液晶显示器的制作工艺流程简介

7.1.1 彩色STN LCD制程

7.1.2 彩色TFT LCD制程

7.1.3 彩色滤光片(CF)制程

7.1.4 TFT元件的构造及特征

7.1.5 液晶显示器的制作工艺

7.2 阵列制作工程

7.2.1 阵列基板制程

7.2.2 阵列基板单元制程

7.3 彩色滤光片制作工程

7.3.1 彩色滤光片制程

7.3.2 黑色矩阵形成工程

7.3.3 着色层图形形成工程

7.3.4 保护膜、透明电极、柱状隔离子形成工程

7.3.5 切割工程

7.3.6 检查工程

7.4 液晶屏(盒)制作工程

7.4.1 液晶屏(盒)的结构及制作流程图

7.4.2 液晶屏(盒)前工程

7.4.3 液晶屏(盒)后工程

7.5 模块组装工程

7.5 1 模块的结构及组装流程图

7.5.2 OLB工程

7.5.3 PCB实装工程

7.5.4 COG模块制造工程

7.5.5 组装及检查工程

7.6 液晶屏制作工艺的改进

7.6.1 阵列工程的改进--关键在于提高生产效率

7.6.2 液晶屏(盒)工程的改进--从农业到工业

7.6.3 模块工程的改进--如何适应多品种

第8章 TFT LCD的主要部件及材料

8.1 玻璃基板

8.1.1 液晶显示器用玻璃基板的种类

8.1.2 对液晶显示器用玻璃基板的特性要求

8.1.3 玻璃母板的大型化

8.1.4 热加工工程

8.1.5 冷加工工程

8.1.6 热处理工程

8.1.7 洗净检查，包装出厂

8.1.8 全球LCD玻璃基板产业化动向

8.2 偏光片及位相差膜片

8.2.1 偏振光与偏光片的构造

8.2.2 基材膜片

8.2.3 偏光板制造工程

8.2.4 位相差膜，视角扩大膜

8.3 背光源

8.3.1 背光源在液晶显示器中的应用

8.3.2 背光源的种类及构造

8.3.3 冷阴极管灯(CCFL)的构造及发光原理

8.3.4 光学膜片的种类及特征

8.3.5 导光板

8.3.6 背光源的组装工程

8.3.7 背光源的改进

8.3.8 便携液晶用LED背光源

8.4 适应高响应速度的液晶材料

8.4.1 低黏度液晶材料

8.4.2 提高△n实现窄间距化以提高响应速度

8.4.3 高△ε才料

8.4.4 高速响应液晶材料有待开发的问题

8.5 驱动、控制用IC/LSI制造工程

第9章 TFT LCD的改进及性能提高

9.1 液晶显示器的最新技术动向

9.1.1 液晶显示器的市场及产品动向

9.1.2 液晶显示器技术的最新动向

9.1.3 液晶显示器的今后展望

9.2 TFT LCD开口率的提高

9.2.1 提高TFT阵列基板与CF基板的对位精度

9.2.2 布线微细加工技术的导入

9.2.3 采用自整合(self-alignment)型TFT，以降低栅、源电极间的重叠电容

9.2.4 降低栅线的电阻

9.2.5 提高TFT的电子迁移率

9.3 扩大视角技术

9.3.1 采用光学补偿或取向分割扩大1N模式液晶显示器的视角

9.3.2 IPS模式液晶显示器中的取向分割结构

9.3.3 VA模式液晶显示器中的取向分割结构

9.3.4 三种扩大视角液晶显示器中的彩色转变

9.3.5光学补偿位相差膜在各种显示模式中的应用

9.4 提高响应速度

9.4.1 瞬时型与持续型显示方式的差异

9.4.2 过驱动(overdrive)实现高速响应

9.4.3 插入黑画面改善画质

9.4.4 液晶材料如何适应高速响应

9.5 液晶电视发展现状

9.5.1 市场动向

9.5.2 性能提高

9.5.3 产业动向

9.5.4 产能分布

9.6 TFT LCD制作技术的革新

9.6.1 发展背景

9.6.2 彩色滤光片制作的技术革新

9.6.3 偏光片与位相差(补偿)片一体化的技术革新

9.6.4 背光光源与光学膜片的技术革新

9.6.5 散光膜片与棱镜膜片(增亮膜)的一体化技术

9.6.6 驱动IC小型化的技术革新

9.6.7 生产设备的技术革新

9.7 低温多晶硅液晶显示器

9.7.1 发展概况及市场需求

9.7.2 LTPS TFT LCD制品的特点及研究开发动向

9.7.3 制备技术开发动向

9.7.4 发展预测和展望

9.8 高温多晶硅液晶显示器的技术进展

9.8.1 HTPS的市场动向

9.8.2 HTPS的技术发展动向

9.8.3 HTPS需要开发的课题

9.9 LCOS的最新进展

9.9.1 LCOS组件的特性

9.9.2 LCOS开发的历史

9.9.3 LCOS的两大关键技术

9.9.4 D-ILA组件的特性

9.9.5 LCOS组件用的光学系统

9.9.6 D-ILA的发展方向

参考文献

薄型显示器常用缩略语注释

TFT LCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占鳌头。目前以TFT LCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，编写了薄型显示器丛书。本册全面阐述TFT LCD液晶显示器制作技术，共分5章，包括第5章液晶显示器的设计和驱动，第6章LCD的工作模式及显示屏构成，第7章TFT LCD制作工程，第8章TFT LCD的主要部件及材料，第9章TFT LCD的改进及性能提高。《TFT LCD面板设计与构装技术》系统完整、诠释确切，图文并茂、通俗易懂地介绍了TFT LCD制程的各个方面。《TFT LCD面板设计与构装技术》源于生产一线，具有重要的实际指导意义和参考价值。

1 材料宏观织构原理与检测技术

1.1 晶体取向与多晶体织构

1.1.1 晶体的结构及旋转特性

1.1.2 晶体取向与晶体学织构

1.1.3 取向与织构的极图表达原理

1.1.4 反极图原理

1.1.5 极图的局限性

1.2 材料宏观织构生成原理

1.2.1 铸造织构的生成

1.2.2 粉末烧结织构

1.2.3 冷变形织构的生成

1.2.4 再结晶与热轧织构的生成

1.2.5 二次再结晶织构的生成

1.2.6 相变对织构生成的影响

1.2.7 金刚石薄膜织构的生成

1.3 材料X射线宏观织构检测原理

1.3.1 X射线衍射基本原理

1.3.1.1 X射线衍射的布拉格方程

1.3.1.2 X射线衍射强度

1.3.1.3 X射线衍射的结构因子

1.3.1.4 晶体点阵类型所引发的系统消光

1.3.2 多晶体极图的X射线测量原理

1.3.3 取向分布函数的数学原理

1.3.3.1 极密度分布函数

1.3.3.2 取向分布函数的数学式

1.3.3.3 取向分布函数计算原理

1.4 材料织构的表达与定量分析方法

1.4.1 取向空间的划分

1.4.1.1 立方晶系的取向空间

1.4.1.2 六方晶系的取向空间

1.4.1.3 四方晶系的取向空间

1.4.2 取向分布函数截面图分析

1.4.3 取向分布函数取向线分析

1.4.4 织构组分分析

1.5 宏观织构定量分析

1.5.1 常见的取向分布函数截面图分析

1.5.2 材料织构变化过程的取向线分析

1.5.2.1 冷轧织构分析

1.5.2.2 再结晶织构分析

1.5.2.3 不均匀织构分析

1.5.3 织构组分分析实例

1.5.4 织构与材料宏观性能的定量关系

1.5.4.1 多晶体取向分布函数与性能的线性定量关系

1.5.4.2 金属材料屈服行为与织构的关系

1.5.4.3 材料磁致伸缩行为与织构的定量关系

1.5.4.4 材料织构与性能定量关系的唯象理论

1.6 宏观织构测量技术

1.6.1 X射线测角器的结构与工作原理

1.6.2 织构试样的制备与安放

1.6.3 实测极图数据的整理

1.6.4 板材织构检测数据示例

1.6.5 取向分布函数测量与计算精度的评价 参考文献

2 材料微观织构及电子背散射衍射技术

2.1 电子背散射衍射(EBSD)技术的发展过程与应用现状

2.1.1 EBSD技术发展过程简述

2.1.2 EBSD技术与其他相关技术的比较

2.1.2.1 侵蚀法

2.1.2.2 SEM下的单个取向分析技术

2.1.2.3 TEM下的取向测定技术

2.1.3 EBSD技术在我国的应用现状

2.2 EBSD技术相关基础简述

2.2.1 取向的各种表示法及其数据操作

2.2.1.1 取向的数字表示法

2.2.1.2 各种取向表示法之间的关系

2.2.1.3 由EBSD数据算出的织构与X射线法算出的织构的差异

2.2.2 取向差及取向关系

2.2.2.1 同种晶粒间的取向差

2.2.2.2 不同相之间的取向关系

2.2.3 界面法线晶面指数的测定

2.3 电子背散射衍射测试技术及原理简介

2.3.1 EBSD的硬

2.3.2 EBSD测量的主要原理

2.3.2.1 菊池带的产生

2.3.2.2 取向标定原理

2.3.2.3 菊池带自动识别原理

2.3.2.4 EBSD分辨率

2.3.2.5 花样(或图像)质量IQ、花样衬度BC与置信指数CI

2.3.3 EBSD测试的操作过程

2.3.4 取向显微镜及取向成像

2.3.5 EBSD测定时可能出现的问题

2.4 电子背散射衍射数据的处理

2.4.1 EBSD数据结构

2.4.2 用于取向、织构分析的EBSD数据处理

2.4.3 取向差或取向关系数据的处理

2.4.4 取向成像分析中的其他信息处理

2.4.5 EBSD数据误差来源

2.4.5.1 样品坐标系确定不当带来的误差

2.4.5.2 EBSD花样标定不好带来的误差

2.4.5.3 EBSD数据中的噪声

2.5 电子背散射衍射技术在微织构分析中的应用

2.5.1 微观组织的形变不均匀性

2.5.1.1 BCC结构低碳钢压缩时的形变不均匀

2.5.1.2 FCC铝锰合金形变后取向差分布对析出的影响

2.5.1.3 金丝球键合时的形变不均匀性及工艺参数的影响

2.5.1.4 第二相粒子周围亚晶的取向变化

2.5.2 金属静、动态再结晶及相变初期取向

2.5.2.1 第二相粒子周围新晶粒的取向

2.5.2.2 形变强化相变初期(小应变量)晶界及形变带上铁素体的取向

2.5.2.3 HCP镁合金动态再结晶初期新晶粒取向特征

2.5.3 各类孪晶的分析

2.5.3.1 高锰钢中形变孪晶变体的确定及其与晶粒取向的关系

2.5.3.2 镁中拉伸孪晶的确定

2.5.3.3 铝-锰合金退火孪晶取向特点分析

2.5.3.4 键合铜丝内退火孪晶分析

2.6 EBSD分析样品的制备

2.6.1 EBSD分析样品的基本要求及各种抛光方法的特点

2.6.1.1 基本要求

2.6.1.2 各种抛光法的特点

2.6.2 EBSD分析样品的制备方法

2.6.3 特殊的样品制备方法

2.6.3.1 小样品的处理

2.6.3.2 表面喷碳、金

2.6.3.3 聚焦离子束(FIB)技术

2.6.4 一些材料的EBSD分析样品制备方法 参考文献

3 材料织构在线检测技术

3.1 织构在线检测概述

3.1.1 织构在线检测的工业背景

3.1.2 织构在线检测的研究历史

3.2 X射线二维衍射理论基础

3.2.1 X射线面探测器衍射系统

3.2.2 X射线二维衍射几何关系

3.3 织构在线检测原理与方法

3.3.1 织构在线检测原理

3.3.2 快速采集极图数据及计算取向分布函数

3.3.3 在线采集极图数据及计算取向分布函数

3. 金属材料织构在线检测应用

3.4.1 超深冲压钢板织构快速检测

3.4.2 冲压铝板织构快速检测

3.4.3 退火铝板织构在线检测

3.4.4 冷轧铝板织构在线检测

3.4.5 深冲压钢板塑性应变比r值在线检测技术

3.4.6 冲压铝板塑性应变比r值的在线检测技术

3.4.7 多相材料的织构检测 参考文献术语索引