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LED封装与检测技术

本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括:LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。

LED封装与检测技术基本信息

书名LED封装与检测技术
ISBN9787121177927
出版社电子工业出版社
出版时间2012-09-01

LED封装与检测技术目录

第1章 LED基础知识 1 1.1 LED发展简史 2 1.2 LED的发光原理 4 1.2.1 LED的发光材料 4 1.2.2 LED的发光过程 5 1.2.3 LED的发光颜色 6 1.3 LED的基本参数 6 1.3.1 LED的电学参数 6 1.3.2 LED的光学参数 7 1.3.3 LED的色度学参数 11 1.3.4 LED的其他参数 12 1.4 LED光源的优点 13 1.5 LED的分类与封装 15 1.5.1 LED的常见分类 15 1.5.2 LED的封装形式 17 1.6 LED的应用 23 1.6.1 信息显示 24 1.6.2 交通领域 24 1.6.3 汽车用灯 25 1.6.4 背光源 25 1.6.5 半导体照明 26 1.6.6 其他方面 27 1.7 LED的产业链 27 知识小结 28 思考题1 28 第2章 LED的封装 31 2.1 LED封装的作用与功能 32 2.2 对LED封装材料的要求 33 2.3 对LED封装环境的要求 33 2.3.1 LED封装工艺环境 33 2.3.2 LED封装过程中的安全防护 34 2.4 Lamp-LED封装 39 2.5 Lamp-LED封装整体流程 42 2.5.1 直插式LED封装流程图 42 2.5.2 手动封装流程演示图 43 2.5.3 生产中的质量监控 45 知识小结 49 思考题2 49 第3章 LED封装的固晶环节 51 3.1 扩晶 52 3.1.1 芯片的种类结构与简图 53 3.1.2 芯片的衬底材料 55 3.1.3 芯片的标签与检验 56 3.1.4 芯片的存储与包装 59 3.1.5 翻晶膜和扩晶环 60 3.1.6 扩晶机的组成与使用 61 3.1.7 扩晶流程与工艺要求 63 3.2 排支架 70 3.2.1 支架的结构与分类 71 3.2.2 支架的检验与保存 74 3.2.3 排支架流程与工艺要求 76 3.3 点胶 77 3.3.1 银胶、绝缘胶 78 3.3.2 点胶机的组成与操作 81 3.2.3 点胶流程与工艺要求 82 3.2.4 点胶不良现象产生的原因及解决方法 85 3.4 固晶 86 3.4.1 固晶流程与工艺要求 86 3.5 固化 90 3.5.1 烘烤箱的组成与操作维护 90 3.5.2 固化流程与工艺要求 93 知识小结 94 思考题3 95 第4章 LED封装的焊线环节 97 4.1 焊线 98 4.1.1 金线 98 4.1.2 瓷嘴 100 4.1.3 超声波金丝球焊线机的组成与使用 106 4.1.4 拉力计的参数与操作保养 117 4.1.5 焊线流程与工艺要求 119 4.2 焊接四要素 122 4.3 焊线中的常见问题与解决方法 122 知识小结 125 思考题4 125 第5章 LED封装的配胶、灌胶环节 127 5.1 配胶 129 5.1.1 LED灌胶用胶水 129 5.1.2 扩散剂与色膏 132 5.1.3 丙酮 133 5.1.4 搅拌机的组成与操作 134 5.1.5 真空箱的组成与操作维护 135 5.1.6 电子秤的组成与操作维护 138 5.1.7 配胶流程与工艺要求 139 5.2 灌胶 144 5.2.1 模条的组成、使用与检验 144 5.2.2 手动灌胶流程 147 5.2.3 半自动灌胶流程与工艺要求 150 5.3 短烤流程与工艺要求 154 5.4 离模机与离模操作 155 5.4.1 离膜机的操作 155 5.4.2 离膜流程与工艺要求 156 5.5 长烤流程与工艺要求 158 5.6 配胶、灌胶常见问题与解决方法 159 知识小结 162 思考题5 163 第6章 LED封装的切脚、初测环节 165 6.1 一切(半切、前切) 166 6.1.1 一切机的组成与操作维护 166 6.1.2 一切流程与工艺要求 172 6.2 初检 174 6.2.1 发光二极管排测机的组成与操作 175 6.2.2 初检流程与工艺要求 179 6.3 二切(全切、后切) 182 6.3.1 二切机的组成与操作 182 6.3.2 二切流程与工艺要求 183 知识小结 186 思考题6 186 第7章 LED分选、包装环节 187 7.1 分选 188 7.1.1 分光分色机的结构与工作过程 189 7.1.2 分选流程与工艺要求 190 7.2 包装 194 7.2.1 封口机 195 7.2.2 防静电袋 195 7.2.3 包装流程与工艺要求 196 7.3 封装失效模式与异常处理 197 知识小结 198 思考题7 199 第8章 LED参数测试 201 8.1 LED的测试参数 202 8.2 光色电综合测试系统 203 8.2.1 光色电综合测试系统的功能 203 8.2.2 光色电综合测试系统的组成与数据读取 204 8.2.3 光色电参数综合测试系统校准 214 8.3 三维配光曲线测试设备的结构与使用 223 8.4 结温测试设备 225 8.4.1 结温测试仪的操作界面 225 8.4.2 夹具箱体的使用 226 8.5 电学参数测试 227 8.5.1 LED伏安特性测试 227 8.5.2 反向电压-漏电流曲线测试 229 8.6 光学参数测试 231 8.6.1 光强分布角测量 232 8.6.2 光通量-电流测试 234 8.7 色度学参数测试 236 8.8 三维配光曲线测试 239 8.9 结温、热阻测试 243 知识小结 250 思考题8 250 参考文献 251

LED封装与检测技术造价信息

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.72;规格型号:OLP-DYG-017;色温(K):3000;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2025-07-21

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):1;规格型号:OLP-DYG-018;色温(K):彩色;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2025-07-21

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-010-012;色温(K):3000;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2025-07-21

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-013-016;色温(K):彩色;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2025-07-21

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.72;灯珠:3灯;控制方式:5线512;稳压IC:512C3;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
柯莱照明
材料税率：
13%
供应商：
湖南柯莱照明工程有限公司
报价时间：
2025-07-21

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LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
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珠海市2015年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年4月信息价
所属行业：
建筑工程
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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年2月信息价
所属行业：
建筑工程
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自动虫害在线检测与集成

规格型号：
1、自动虫害在线检测与集成|与虫害检测传感器集成,有效识别害虫数量,提出熏蒸初步方案建议.
需求量：
1
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2023-05-22

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技术与设计教学挂图

规格型号：
11张,彩色,包括:实验室制度、经典技术设计赏析、经典技术人物介绍等内容.
需求量：
1
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1
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中高档
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含税费 | 含运费
询价时间：
2019-06-21

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故障设置与检测连接平台

规格型号：
一、基本要求 1、故障设置与检测连接平台配套整车操作使用.该平台可与整车进行无损连接,可对汽车电池管理系统BMS、整车控制器VCU、集成动力控制器PEU、高低压充电系统ODP、车身控制模块Bcm、前
需求量：
1
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1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2024-10-23

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技术与设计教学指导软件

规格型号：
网络版:与教材配套,提供详细的教材分析,包括教学目标分析、难点解析、教学设计、参考资料,提供完整的参考教案和教学课件、现场实际教学视频,以及丰富的多媒体教学参考资料,满足教师教学需要.
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1
材料品牌：
材料档次：
中高档
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含税费 | 含运费
询价时间：
2019-06-21

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终端检测与响应系统

规格型号：
本地多引擎查杀能力,且引擎可自定义配置.具备基因特征引擎,支持对引导区、内存、脚本、压缩包、宏病毒等进行威胁检测.多引擎杀毒能力:具备基因特征、人工智能、行为检测、云查杀多种引擎,且引擎可自定义配置
需求量：
1
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2024-09-26

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LED封装与检测技术图书内容

本书根据教育部最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。 本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括:LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。

LED封装与检测技术常见问题

红外检测技术

1500字，还不许引用网页……那我把网页内容直接粘过来好了…… 红外线传感器 infrared transducer 利用红外线的物理性质来进行测量的传感器。红外线又称红外光，它具有反射、折射、散射、...
检测技术及应用是什么？

首先要确定一点，是不是材料学院或者化工学院。如果是，那么我可以回答你。检测技术就是利用各种手段对被检测的东西做出质量上的判断。通俗讲，就是检查东西好不好。实际应用中，一般来说，对金属材料的检测，主要通...
生物医学传感与检测技术有哪些特殊要求

飞秒检测发现生物医学传感与检测技术的特点和要求有：知识密集设计、制作与应用传感器，涉及一系列的科学与技术。以化学传感器为例，设计敏感材料需要涉及量子化学、纳米科学等学科。合成这些材料需要熟悉超分子化学...

第6章LED与检测技术

第6章LED与检测技术

第6章LED与检测技术

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大小：5.1MB

页数： 35页

第6章LED与检测技术

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白光LED封装技术

白光LED封装技术

白光LED封装技术

格式：pdf

大小：1.2MB

页数： 12页

第 1 页共 12 页白光 LED, 白光 LED 封装技术对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。 1998 年发白光的 LED 开发成功。这种 LED 是将 GaN 芯片和钇铝石榴石（ YAG）封装在一起做成。 GaN 芯片发蓝光（ λp=465nm ，Wd=30nm ），高温烧结制成的含 Ce3+ 的 YAG 荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光，峰值 550nm 。蓝光 LED 基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有 YAG 的树脂薄层，约 200-500nm 。 LED 基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于 InGaN/YAG 白色 LED，通过改变 YAG 荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温 3500-10000K 的各色白光。白光就是有各种颜色光组成的 ,平常的太阳光 ,日光灯都属于白光白

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LED封装技术与应用目录

第1章LED概述1 11LED的基本概念1 111LED的基本结构与发光原理1 112LED的特点及常用性能指标5 12LED芯片分类9 13大功率LED芯片13 131大功率LED芯片和小功率LED13 132大功率LED芯片的分类14 133大功率LED芯片制造技术的发展趋势15 复习思考题20 第2章LED封装简介21 21LED封装基础知识21 211LED封装必要性21 212LED封装原则21 22LED封装的分类及工艺简介22 221LED封装方式分类22 222LED封装设备简介26 223各类LED封装工艺简介30 复习思考题36 第3章LED生产流程概述37 31工艺说明37 311LED芯片检验37 312LED扩片37 313LED点胶37 314LED备胶37 315LED手工刺片38 316LED自动装架40317LED烧结40 318LED压焊40 319LED封胶41 3110LED固化与后固化43 3111LED切筋和划片43 3112LED测试43 32案例说明43 33LED的生产环境44 34防静电措施44 复习思考题45 第4章单管LED生产规程46 41单管LED生产流程46 42单管LED生产步骤规范46 421扩晶46 422反膜47 423银胶和绝缘胶使用48 424排支架49 425固晶49 426固化51 427焊线52 428配胶、抽真空55 429粘胶56 4210手动灌胶57 4211插支架58 4212自动灌胶机灌胶59 4213短烤60 4214长烤61 4215半切（一切）62 4216测试62 4217全切（二切）63 4218分选64 4219包装64 43单管LED工艺指导书示例65 第5章数码管简介67 51数码管生产流程67 52数码管生产规程67 521插PIN、压PIN67 522清洗68 523背胶69 524固晶69525烘烤70 526焊线71 527前测72 528全检73 529吹反射盖73 5210贴高温胶带74 5211反射盖预热74 5212配胶75 5213灌胶75 5214抽真空76 5215PCB76 5216固化77 5217检外观77 5218后测78 5219打印和包装78 第二篇LED应用 第6章认知LED照明80 61LED器件的驱动80 62恒压式驱动电路分析87 621恒压源供电电阻限流电路分析87 622LED的连接形式87 623设计驱动电路PCB板88 63LED台灯的制作89 631LED台灯概述89 632焊接知识与焊接技巧89 技能训练一LED灯泡的制作90 技能训练二LED台灯和传统灯具的性能比较93 复习思考题95 第7章LED屏幕显示96 71恒流式驱动电路96 711恒流式驱动电路96 712恒流式驱动电路的形式与结构97 713集成恒流源电路的应用99 714LM317恒流源电路的分析101 技能训练三恒流源驱动电路的制作和安装102 72点阵显示系统103 721点阵显示系统介绍103 722LED显示屏106 技能训练四16×16点阵LED显示屏的原理与制作107 技能训练五LED条形屏的组装113 复习思考题115 第8章LED景观工程116 81认识LED夜景工程116 811开关电源驱动电路116 812PWM调光知识119 813典型PWM集成驱动器120 82变色彩灯的制作121 821LED变色灯121 822单灯头LED变色灯122 技能训练六变色LED灯的组装123 复习思考题124 第9章LED标准125 91LED有关标准识别125 911制定LED标准的目的和意义125 912LED标准体系125 913LED标准发展概况125 914LED标准规范127 92我国照明工程应用的设计标准128 921我国的照明设计标准128 922照明的分类及LED的适应性129 923不同照明场所对照明装置的要求129 924《城市道路照明设计标准》（CLL 45—2006）130 93LED产品施工要求初析130 931LED产品施工注意事项130 932LED工程中的简易计算130 复习思考题132 第三篇太阳能LED路灯的设计 第10章太阳能LED路灯的光伏技术介绍133 101太阳能光伏技术133 1011太阳能光伏技术概述133 1012太阳能光伏发电系统135 102太阳能路灯137 1021太阳能路灯组成137 1022太阳能LED路灯简介138 103太阳能电池139 1031太阳能电池简介139 1032太阳能电池的原理与构造140 1033太阳能电池的分类及规格141 1034晶体硅太阳能电池发展及方阵142 104蓄电池146 1041蓄电池的分类146 1042蓄电池的工作原理148 复习思考题149 第11章太阳能LED路灯控制技术150 111太阳能LED路灯控制器功能150 112EPDC型太阳能电源双路输出控制器158 113EPRC10STMT型太阳能电源控制器161 复习思考题164 第12章太阳能LED路灯设计165 121太阳能LED路灯光伏系统设计165 1211太阳能LED路灯设计的要点165 1212太阳能电池方阵设计166 1213太阳能电池方阵设计中必须注意的问题169 1214蓄电池组容量设计172 1215控制器选择及太阳能电池组件支架的抗风设计173 1216太阳能路灯系统设计实例及典型配置175 122LED路灯灯头的设计178 1221LED照明设计178 1222LED道路照明灯具设计181 复习思考题189 第13章太阳能LED路灯安装与维护190 131现代道路照明的规划设计与安装190 1311道路照明的规划设计190 1312道路照明系统的安装192 1313太阳能灯具的调试196 132太阳能路灯的维护及蓄电池故障分析198 1321太阳能路灯的维护198 1322蓄电池的维护198 复习思考题199 附录200 附录1LED封装过程使用仪器技术参数及使用说明200 附录2仪器使用规程232 附录3LED生产过程中使用到的原料及检验243 参考文献252 2100433B

led封装技术原理

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

LED封装技术与应用内容简介

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例，分析了典型LED系统的应用技术。 本书可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材，也可供相关专业技术人员参考使用，或作为自学用书。

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