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DRAM 的英文全称是"Dynamic RAM",翻译成中文就是"动态随机存储器"。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM 必须隔一段时间刷新(refresh)一次。如果存储单元没有被刷新,数据就会丢失。 DRAM用于通常的数据存取。我们常说内存有多大,主要是指DRAM的容量。
所有的DRAM基本单位都是由一个晶体管和一个电容器组成。
电容器的状态决定了这个DRAM单位的逻辑状态是1还是0,但是电容的被利用的这个特性也是它的缺点。一个电容器可以存储一定量的电子或者是电荷。一个充电的电容器在数字电子中被认为是逻辑上的1,而"空"的电容器则是0。电容器不能持久的保持储存的电荷,所以内存需要不断定时刷新,才能保持暂存的数据。电容器可以由电流来充电--当然这个电流是有一定限制的,否则会把电容击穿。同时电容的充放电需要一定的时间,虽然对于内存基本单位中的电容这个时间很短,只有大约0.2-0.18微秒,但是这个期间内存是不能执行存取操作的。
DRAM制造商的一些资料中显示,内存至少要每64ms刷新一次,这也就意味着内存有1%的时间要用来刷新。内存的自动刷新对于内存厂商来说不是一个难题,而关键在于当对内存单元进行读取操作时保持内存的内容不变--所以DRAM单元每次读取操作之后都要进行刷新:执行一次回写操作,因为读取操作也会破坏内存中的电荷,也就是说对于内存中存储的数据是具有破坏性的。所以内存不但要每64ms刷新一次,每次读操作之后也要刷新一次。这样就增加了存取操作的周期,当然潜伏期也就越长。 SRAM,静态(Static)RAM不存在刷新的问题,一个SRAM基本单元包括4个晶体管和2个电阻。它不是通过利用电容充放电的特性来存储数据,而是利用设置晶体管的状态来决定逻辑状态--同CPU中的逻辑状态一样。读取操作对于SRAM不是破坏性的,所以SRAM不存在刷新的问题。
SRAM不但可以运行在比DRAM高的时钟频率上,而且潜伏期比DRAM短的多。SRAM仅仅需要2到3个时钟周期就能从CPU缓存调入需要的数据,而DRAM却需要3到9个时钟周期(这里我们忽略了信号在CPU、芯片组和内存控制电路之间传输的时间)。
课程编号: 英文名:ThePrincipleofComputerOrganization 课程类别:学科基础课 前置课:《数字逻辑》、《汇编语言程序设计》 后置课:《计算机系统结构...
第一,DRAM Timing selectable [by spd]
是关于电脑BIOS设置的,BIOS是英文"BasicInputOutputSystem"的缩略语,直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该是ROM-BIOS,意思是只读存储器基本输入输...
课程编号: 英文名:ThePrincipleofComputerOrganization 课程类别:学科基础课 前置课:《数字逻辑》、《汇编语言程序设计》 后置课:《计算机系统结构...
袖珍计算机PCPB型系统RAM扩展模块常见故障与维修
袖珍计算机PCPB型系统RAM扩展模块常见故障与维修
开关模块的基本原理是由继电器输出控制电源的开关,从而控制光源。
输入模块的基本原理是接受无源接点信号
用于连接照度探测、存在探测、移动探测等传感器
在有机处理器被展示的大会上,研究人员展示了首个印刷有机DRAM存储器(动态随机存储器),大多数电脑都是用这种存储器和处理器一起工作用于短期数据存储。通过喷雾器的喷嘴喷出有机“油墨”层来制作24平方微米大小的存储器阵列,可以存储64位的信息。
之前的印刷存储器是非挥发的,也就是说,即使断电,它也会保存数据,这不适合包括了频繁读写和改写操作的短期存储。明尼苏达的研究小组能够印刷DRAM是因为他们设计了一种印刷有机晶体管,使用离子凝胶绝缘物质隔离电极。
内部的离子较之传统的非离子绝缘体可以使凝胶层存储更多的电荷。这强调了限制有机存储器发展的两个问题。凝胶的电荷存储能力降低了操作晶体管和由其构成的存储器所需的功率;也使得存储器中用来表示1和0的电荷等级变得明显,并可以在不需要存储器刷新的情况下持续一分钟之久。
有机印刷DRAM可用于由印刷有机LED构成的显示器中图像帧的短期存储。这使得更多的设备可以用印刷方法来制造,抛弃一些硅组件,并降低成本。
把有机微处理器和存储器结合起来的方法可以降低成本,尽管张伟说这两者还不能连接。但是在将来,这是可行的。
首个塑料半导体计算机处理器和存储器芯片的诞生表明,有一天,计算机的影响将无处不在。
电源主线进入模块接线槽,在接线槽内盒发热板进行相互连接。各模块之间和主线进行连接,主线通过接线槽,每个支线都会产生一个接头,这种情况下地下的接头数量会比较多。
600*1200mm采用采暖模块板采暖,制热面积有600*1100mm,基本上每个模块之间有100mm的冷去间距。并且每块模块之间还存在一定的安装缝隙,这就直接导致了地面制热不均匀。
碳晶地暖木块系统的电路以及所有的接头系统都在地下,并且连接接头数量比较多,使用出现故障以后,在检修方面就存在一定的问题。无法直接探测到问题的所在点,维修时损伤面积过大。