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COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现, 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将 LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤。
第五步:粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片 正确放在红胶或黑胶上。
第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。
第七步:bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即 COB 的内引线焊 接。
第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB 有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板,将不合格 的板子重新返修。
第九步:点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上,IC 则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
第十步:固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步:后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
你好,据了解: COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无...
您好,我是易美芯光深圳办销售工程师,关于COB光效和其相关的性能问题,建议您提出您的要求,然后由我司提供样品供您测试,它光效高低不重要,重要的是性能和价格能符合您的设计要求,能被市场认可。(单单讲光效...
集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称,但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board,将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热,芯片面积小,散热效率高、驱动电流校因...
(1)热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面 上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。 此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。
(2)超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同 时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦, 使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形, 这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层, 使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结 合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。
(3)金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵 活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达 15 点/秒以上。金丝 焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
COB封装在LED灯具优势探讨
COB 封装在 LED 灯具优势探讨 文 /雷秀铮 佛山市中昊光电科技有限公司 LED 室内照明灯具发展历程及趋势 LED 照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制 性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、 线条灯等。 随着 LED 照明灯具的逐步发展, 在亮化工程辅助照明等公共场合, LED 照明灯具渐渐替代了一些传统光源产品。 2009年, LED 灯具开始在发达国家进入主照明普及,在电费较高,使用时间较长的商业应用场所, LED 灯具迅速成为市场的新宠。市场对 LED 灯具产品有了一定的认可和接受。 LED 灯具的 环保,体积小,高可靠性等其他特性逐渐凸显出来。 总体来看,随着 LED 产品质量及性价比的提升, LED 照明灯具正朝着替代目前所有其 他人造光源的方向迈进。 目前 LED 室内照明灯具设计技术难点 a) 散热技术问题 与传统光源一样, L
基于COB封装的贴片式LED元件工艺研究
大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。
COB LED射灯就是用COB LED光源作为发光源的射灯。传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led,卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强,光斑不均匀,有暗处。LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且LED发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。
1、LED亮度(MCD)不同,价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。 2、抗静电能力抗静电能力强的LED,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。
3、波长一致的LED,颜色一致,如要求颜色一致,则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
4、漏电电流
LED是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED,寿命短,价格低。
5、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度,价格较高。如全漫射角,价格较高。
6、寿命不同品质的关键是寿命,寿命由光衰决定。光衰小、寿命长,寿命长,价格高。
7、晶片
LED的发光体为晶片,不同的晶片,价格差异很大。日本、美国的晶片较贵,一般台湾及国产的晶片价格低于日、美(CREE)。
8、晶片大小晶片的大小以边长表示,大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。
9、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂,加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵,高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计,不同的设计适用于不同的用途,LED灯饰的可靠性设计方面包含:电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看,应符合相关的国际、国家标准。
1、LED筒灯按尺寸大小,深圳市美尔特光电有限公司筒灯尺寸可以分为3寸,4寸,6寸到8寸,一般筒灯大小关系的是两个数字,一个是外径,一个就是开孔尺寸,也就是天花板施工时挖孔的尺寸。
2、按LED筒灯所用灯珠分类,可分为大功率灯珠,小功率灯珠以及集成灯珠三种。
3、LED筒灯一般是雾面罩,但是雾面是以降低光效为代价的,所以,有部分筒灯也有做成透明罩的。
LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品,与传统筒灯对比具有以下优点:节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快。LED筒灯的设计更加的美观轻巧,安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美,不破坏灯具的设置,光源隐藏建筑装饰内部,光源不外露,无眩光。2012年越来越多的办公室甚至家庭都使用上了LED筒灯照明。因为LED筒灯使用于室内照明的适用性越来越被人们所知道,也越来越受到人们的欢迎。LED筒灯具备一些别的灯具所无法比拟的甚至是其他LED灯具所无法比拟的室内照明的适用性。LED筒灯不占据室内空间,在室内安装LED筒灯,因为灯具的隐密性,不会使用产生压迫的感觉,相反地会产生温馨的效果。因此,家装可以选择安装多盏筒灯,减轻空间压迫感。而一般在酒店、家庭、咖啡厅、商场LED筒灯的使用更多。筒灯一般应用于商场、办公室、工厂、医院等室内照明,安装简单方便为人们所喜爱。LED筒灯继承了传统筒灯全部的优点外,发热量小,省电寿命长,维护成本极小。早期的LED筒灯由于LED灯珠的昂贵,整体成本很高不为客户所接受。随着LED筒灯芯片价格的降低以及散热技术的提高,为LED筒灯进入商用领域奠定了坚实的基础。