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6410轴承是一款深沟球轴承,型号是6410。
内径:50mm
外径:130mm
厚度:31mm
内径一样都是20毫米,外径和厚度不一样,6204外径为47毫米厚度14毫米,6004外径为42毫米厚度12毫米,另外它们所能承受的荷载、转速等也不同,弹子的数量及大小也不一样。60204轴承比较常用
没见过60205的轴承。有些资料介绍是旧的轴承代号,如果是这样的话,应就是一样的,只是代号不同,都是不到防尘盖的普通深沟球轴承。一般的带防尘盖的是6205Z或者是6205ZZ
608轴承类型:深沟球轴承新型号:608旧型号:18内径(mm):8外径(mm):22宽度(mm):7NZSB厂家标志:宁波镇海银球轴承有限公司
30214轴承
30214轴承圆锥滚子轴承 30214轴承经销 NSK 轴承 SKF 轴承大型轴承微型轴承非标轴承 无锡特瑞恩 0510-83203914www.teruien.com NSK 轴承圆锥滚子轴承 30214轴承 30214轴承 30214轴承 HR30214J 型号参数介绍 内径( mm): 70 外径( mm): 125 厚度( mm): 26 品牌 : NSK 轴承 类型 : 圆锥滚子轴承 30214 轴承 30302 轴承 30203 轴承 30303 轴承 30204 轴承 32004 S11——调心滚子轴承,使用温度限制在 200 摄氏度以下 NSK 后置代号 (1) 内部结构 A——内部设计与标准不同的轴承。 A——角接触球轴承,接触角为 30 度。 A5——角接触球轴承,接触角为 25 度。 B——角接触球轴承,接触角为 40
30210轴承30210轴承
30210轴承圆锥滚子轴承 30210轴承经销 NSK 轴承 SKF 轴承大型轴承微型轴承非标轴承 无锡特瑞恩 0510-83203914www.teruien.com NSK 轴承圆锥滚子轴承 30210轴承 30210轴承 30210轴承 HR30210J 型号参数介绍 内径( mm): 50 外径( mm): 90 厚度( mm): 22 品牌 : NSK 轴承 类型 : 圆锥滚子轴承 30210 轴承 30302 轴承 30203 轴承 30303 轴承 30204 轴承 32004 S11——调心滚子轴承,使用温度限制在 200 摄氏度以下 NSK 后置代号 (1) 内部结构 A——内部设计与标准不同的轴承。 A——角接触球轴承,接触角为 30 度。 A5——角接触球轴承,接触角为 25 度。 B——角接触球轴承,接触角为 40 度
OK6410开发板基于三星公司最新的ARM11处理器S3C6410,对三星S3C6410的性能做出了完美诠释,拥有强大的内部资源和视频处理能力,可稳定运行在667MHz主频以上,支持Mobile DDR和多种NAND Flash。OK6410开发板上集成了多种高端接口,如复合视频信号、摄像头、USB、SD卡、液晶屏、以太网,并配备温度传感器和红外接收头等。这些接口可作为应用参考帮助用户实现高端产品级设计。在音频/视频处理、2D/3D图形加速、图像显示方面技术非常成熟,已成功应用于多领域嵌入式产品当中。
OK6410开发板采用“核心板 底板”结构,核心板尺寸规格为“5CM×6CM“,底板尺寸为“10.5CM×14CM”,核心板与底板之间采用4组高质量进口连接器(镍金工艺,接触好、抗氧化),共计320个引脚(80×4),方便客户进行二次开发,进行各种形式的扩展应用。
OK6410开发板的设计严格按照CE、CCC等国内外电子产品认证标准,充分考虑高速信号的完整性等电磁兼容措施,确保OK6410开发板在严酷电磁环境下的可靠运行。
OK6410的软件系统支持WinCE 6.0、 LINUX2.6.28、Android2.3以及uC/OS-II,并支持最高版本QT Extended4.4.3图形界面,提供了标准板级支持包(BSP)并开放源码,其中包含了所有接口的驱动程序,客户可以直接加载使用。另外,该板可连接飞凌公司与之相配套使用的串口扩展板、WIFI模块、摄像头模块等。
OK6410以独特的硬件优势、强大的软件功能和开源的共享精神赢得了嵌入式行业的普遍赞誉。
ARMSYS 6410开发板充分展示了三星S3C6410处理器在视频媒体编解码、2D/3D图形加速、显示处理和缩放等方面的性能优势,并提供了LCD接口、TVout接口、摄像头输入接口、4路串口、1路红外口、2路SD卡接口、1路CF卡接口、1路10/100M网口、1路USB2.0-OTG,1路USB Host,具有更高的主频和更丰富外设,能适用于对性能和处理能力有更高要求的嵌入式系统应用场合。
RP6410开发板
RP6410开发板即荣品6410开发板,是深圳荣品电子基于ARM1176JZF-S核进行研发的一款多功能开发板,配置的Wince6.0操作系统。主要应用在对性能和处理能力有更高要求的嵌入式系统应用场合。